半导体封装用改性环氧树脂，是日本长濑(NagasechemteX)的一个特色产品或者说特色技术。在该领域长濑产品具有耐回流焊性、耐热性、耐湿性等的稳定性高优点，可提供最适合于围堰填充(damandfill)、底胶填充、压接等各种工艺的多种产品。长...
分类：业界要闻 时间：2007/6/15 阅读：1766 关键词：半导体
Atmel推出业界采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM
AtmelCorporation日前推出业界采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行E
分类：新品快报 时间：2007/6/15 阅读：729 关键词：Atmel
Vishay发布新型BiAs单线路ESD保护二极管，采用超小型SOD923封装
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-0
Marvell推出笔记本与台式机专用的MarvellYukonFE+88E8040控制器，该产品的特色包括号称业界最小的控制器封装体积，全新层面的整合能力则促进超精巧的计算机设计，同时也降低系统面的成本。88E8040提供了笔记本与台式机更高端的能
据预测，2007年全球MEMS(微机电系统)市场的销售额将达到190亿美元，2009年市场规模将增至260亿美元。2006年，全球MEMS市场继续保持增长，各主要市场都已经接受MEMS技术和产品，其中应用于通信产业的产品的复合年增长率超过60%。然
分类：行业趋势 时间：2007/6/13 阅读：689 关键词：MEMS
采用3mm x 3mmQFN 封装的400mA DC/DC同步降压-升压型转换器和200mA同步降压型转换器
2007年6月12日－北京－凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出双通道、1MHz同步转换器LTC3522。该器件的一个通道采用同步降压-升压型拓扑，在输入高于、等于或低于输出时，可以提供高达400mA的连续输出
分类：名企新闻 时间：2007/6/13 阅读：1046
摘要：用填料枪注射软填料来代替水泵用的盘根。关键词：水泵；改造；软填料水泵作为一种转动机械，转轴与泵壳之间必然留有间隙，为了防止液体流出泵外或空气漏入泵内（入口为真空情况），一般在轴与泵壳之间设有轴密封装置。近年来由于高...
分类：业界要闻 时间：2007/6/12 阅读：942 关键词：发电厂
Vishay新型BiAs单线路ESD保护二极管采用超小型SOD923封装
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型双向异步(BiAs)单线路ESD保护二极管，该器件采用超小型SOD923封装且具有极低的电容。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.4毫米的超薄厚度，VCUT0714A-0
飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrenc
三肯电气（sankenelectricco.,ltd.）已开始供应车载用hid灯驱动ic“spf5104”的样品。采用上下重叠2个功率元件的构造，封装面积减小到了该公司原产品的1/4。原来的产品将1个控制元件和4个功率元件共5枚芯片以平面排列的形式
分类：名企新闻 时间：2007/6/8 阅读：1179
美国凌特科技（LinearTechnology）上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封装中内置参考电压的D-A转换IC“LTC2630”。与内置参考电压的其它D-A转换IC相比，封装面积削减了约50％。分辨率为12bit、10bit及8bit
分类：业界要闻 时间：2007/6/8 阅读：767 关键词：IC
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)日前推出7款全新MicroFET产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTre
分类：新品快报 时间：2007/6/7 阅读：1003 关键词：MLP
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的Pow
Linear推出集成内部基准纤巧SC70封装的电压输出DAC系列
Linear推出采用纤巧2.1mmx2mmSC70封装的12位、10位和8位数摸转换器（DAC）系列LTC2630，在具有内部基准的DAC中，这些器件外形是最小的。LTC2630具有内部2.5V或4.096V10ppm/oC满标度基准的选择，与具有
