据英国媒体报道，由于苹果公司终止了供应协议，位于英格兰北部的一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。该晶圆厂由美国光学材料与半导体制造业者Coherent所有。 苹果手机设...
2021 年第一代芯片以来，谷歌的定制 Tensor 处理器一直与三星的硅片部门密切合作开发。虽然这种安排让谷歌能够在更短的时间内开发出处理器，而且所需的工程师数量也比原本...
该晶圆厂位于英国北部达勒姆郡，由材料、网络和激光技术公司Coherent Corp.（高意，位于宾夕法尼亚州的萨克森堡）所有。报道称，当地管理层表示，战略评估可能会导致晶圆厂...
全球半导体行业有望在 2024 年复苏，并朝着创纪录的 1 万亿美元收入迈进，其前景十分光明，其背后是前所未有的增长动力、市场机遇和技术进步。然而，在创纪录的绿地资本投...
分类：业界动态 时间：2024/5/27 阅读：237 关键词：晶圆
Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度，代...
分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：367 关键词：晶圆
TrendForce表示，2023年全球十大IC设计公司营收合计约1,676亿美元，年增12%。 这一增长主要是由 NVIDIA 推动的，该公司的收入增长了 105%，显着推动了整个行业的发展。N...
分类：业界动态 时间：2024/5/11 阅读：235 关键词：晶圆
据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。 对于...
分类：名企新闻 时间：2024/4/30 阅读：584 关键词：台积电
Infineon - 英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed（NYSE代码：WOLF）近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经...
时间：2024/4/26 阅读：38 关键词：电子
晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争...
分类：业界动态 时间：2024/4/24 阅读：243 关键词：晶圆
近日，位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元，同比增长34.3%；联电实现营收约5.63亿美元，同比增长...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：297 关键词：晶圆
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：281
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：353
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：188
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：1924
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：548
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1501
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1086
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6373
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容（Cox）。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合...
设计应用 时间：2014/11/3 阅读：2708
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
新品速递 时间：2014/8/25 阅读：1418
