2023年6月，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划包括在萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂，分别是Fab 29.1和Fab 29.2。 这些工厂将采用...
分类：业界动态 时间：2024/8/22 阅读：214 关键词：英特尔
Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...
时间：2024/8/19 阅读：18 关键词：半导体
半导体业库存相较去年健康，但硅晶圆厂今年以来，营收纷较去年同期下滑。业界指出，因疫情期间硅晶圆短缺，各家硅晶圆厂纷跟客户签订长约（LTA），不过今年以来，一些还在...
分类：业界动态 时间：2024/8/12 阅读：256 关键词：晶圆
英飞凌科技公司已正式启用位于马来西亚居林的新功率工厂一期英飞凌表示，投资 20 亿欧元的居林晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的 200 毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂...
分类：业界动态 时间：2024/8/9 阅读：366 关键词：半导体
SEMI 硅片制造商集团 (SMG) 在其硅片行业季度分析中报告称， 2024 年第二季度全球硅片出货量环比增长 7.1% 至 30.35 亿平方英寸 (MSI )，但较去年同期的 33.31 亿平方英寸...
分类：业界动态 时间：2024/8/6 阅读：182 关键词：硅晶圆
据《日本经济新闻》报道，台积电将于 8 月在其首个欧洲晶圆厂破土动工，台积电董事长兼首席执行官 C.CWei 出席了会议。 “台积电计划于8月20日在德国德累斯顿举行ESMC晶...
分类：名企新闻 时间：2024/8/1 阅读：284 关键词：台积电
晶圆代工厂世界先进昨天举行在线法说会，释出需求回温的力道比预期弱的讯息，预估晶圆代工均价可能微幅下滑，但晶圆出货量仍会季增约91%。董事长方略表示，下半年大部分公...
分类：业界动态 时间：2024/7/31 阅读：344 关键词：晶圆
英特尔：要求德国政府再增加补贴 比如，英特尔在德国东部马格德堡的新工厂项目至今没有确定动工开建的日期。英特尔早在两年前就宣布要斥资300亿欧元在这里建厂，创下了...
分类：业界动态 时间：2024/7/26 阅读：484 关键词：晶圆
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...
分类：新品快报 时间：2024/7/10 阅读：283 关键词：英飞凌
SiCrystal GmbH 是单晶碳化硅 (SiC) 半导体芯片的全球市场领导者之一，公司高度专业化的产品为全球电动汽车或光伏和风能等绿色技术领域的创新电子元件制造奠定了基础。 ...
分类：业界动态 时间：2024/7/8 阅读：240 关键词：晶圆
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：319
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：371
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：202
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2005
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：561
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1528
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1113
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6414
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容（Cox）。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合...
设计应用 时间：2014/11/3 阅读：2735
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
新品速递 时间：2014/8/25 阅读：1453
