根据媒体报道，全球半导体设备巨头 ASML 与印度塔塔电子正式签署谅解备忘录，这一合作将为印度古吉拉特邦多莱拉正在建设的 300 毫米 / 12 英寸晶圆厂部署光刻设备。该工厂是印度首座商业前端半导体制造厂，总投资额高达 110 亿美元（约合...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：4592 关键词：晶圆
印度本土制造业巨头塔塔电子(Tata Electronics)与全球光刻机龙头荷兰阿斯麦(ASML)正式签署合作协议，标志着印度加速推进半导体自主化战略迈出关键一步。 本次合作核心围...
分类：业界动态 时间：2026/5/18 阅读：5178 关键词：ASML
台积电便宣布于美国亚利桑那州建设首座晶圆厂。此后，其在亚利桑那州的布局不断拓展，陆续宣布建设第 2 座和第 3 座晶圆厂。去年 3 月 4 日，台积电更是计划再增建 3 座晶...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：4095 关键词：台积电
马斯克 SpaceX 推进晶圆厂，550 亿投资改写芯片产业格局
马斯克旗下的 SpaceX 有了新动作。近期，SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，其目的是推进 Terafab 超级半导体晶圆厂项目的落地。该项目初始投资规模就高...
分类：名企新闻 时间：2026/5/7 阅读：4851 关键词：晶圆
三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
当全球半导体产业的目光聚焦于2nm制程争夺战时，三星电子突然放出关键信号。据《韩国经济日报》最新报道，三星将于当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂举行重大设备交付仪式，这场活动不仅集结了以晶圆代工业务总裁韩真晚为首的...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10769
马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
近日，科技界传来一则重磅消息，特斯拉与SpaceX联合推进的TeraFab芯片制造计划有了新动作，马斯克要求供应商以“光速”推进该项目，这一举措瞬间在行业内引发了轩然大波。疯狂计划：TeraFab野心勃勃TeraFab项目堪称马斯克又一疯狂构想，...
分类：业界动态 时间：2026/4/16 阅读：8461
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：44625
特斯拉与英特尔近日宣布达成战略合作，共同推进TERAFAB先进晶圆厂项目。这一合作标志着两家科技巨头在半导体制造领域的强强联合，旨在打造全球领先的2nm制程芯片生产基地。...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：5544
在全球AI浪潮的助推下，半导体行业正迎来新一轮洗牌。近日，英特尔宣布斥资142亿美元回购其爱尔兰Fab34晶圆厂，这一战略性举措被视为其重振IDM（集成设备制造）模式的关键...
分类：业界要闻 时间：2026/4/2 阅读：45385
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：68
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：6350
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：561
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：254
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：1216
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：866
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：610
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：606
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：412
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2612
