台积电便宣布于美国亚利桑那州建设首座晶圆厂。此后，其在亚利桑那州的布局不断拓展，陆续宣布建设第 2 座和第 3 座晶圆厂。去年 3 月 4 日，台积电更是计划再增建 3 座晶...
分类：名企新闻 时间：2026/5/11 阅读：4044 关键词：台积电
马斯克 SpaceX 推进晶圆厂，550 亿投资改写芯片产业格局
马斯克旗下的 SpaceX 有了新动作。近期，SpaceX 正式向美国得州格兰姆斯县提交财产税减免申请，其目的是推进 Terafab 超级半导体晶圆厂项目的落地。该项目初始投资规模就高...
分类：名企新闻 时间：2026/5/7 阅读：4818 关键词：晶圆
三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付，特斯拉AI芯片成首单试金石
当全球半导体产业的目光聚焦于2nm制程争夺战时，三星电子突然放出关键信号。据《韩国经济日报》最新报道，三星将于当地时间4月24日在美国得克萨斯州泰勒市晶圆厂举行重大设备交付仪式，这场活动不仅集结了以晶圆代工业务总裁韩真晚为首的...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10732
马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
近日，科技界传来一则重磅消息，特斯拉与SpaceX联合推进的TeraFab芯片制造计划有了新动作，马斯克要求供应商以“光速”推进该项目，这一举措瞬间在行业内引发了轩然大波。疯狂计划：TeraFab野心勃勃TeraFab项目堪称马斯克又一疯狂构想，...
分类：业界动态 时间：2026/4/16 阅读：8430
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：44594
特斯拉与英特尔近日宣布达成战略合作，共同推进TERAFAB先进晶圆厂项目。这一合作标志着两家科技巨头在半导体制造领域的强强联合，旨在打造全球领先的2nm制程芯片生产基地。...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：5519
在全球AI浪潮的助推下，半导体行业正迎来新一轮洗牌。近日，英特尔宣布斥资142亿美元回购其爱尔兰Fab34晶圆厂，这一战略性举措被视为其重振IDM（集成设备制造）模式的关键...
分类：业界要闻 时间：2026/4/2 阅读：45352
佰维存储签订15亿美元存储晶圆采购合同，锁定未来24个月基础用量
3月24日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525.SH）发布公告，宣布与某存储原厂签订重大采购合同。根据协议，佰维存储将在未来24个月内以15亿美元的总金额采购某款存储晶圆，以锁定中长期供应稳定性。 此次合同采购量占公...
分类：业界动态 时间：2026/3/25 阅读：3754
马斯克TERAFAB晶圆厂震撼官宣：太瓦级算力开启星际文明新征程
马斯克又一次颠覆了所有人的认知！当全球科技行业还在为争夺AI芯片产能焦头烂额时，特斯拉与SpaceX已悄然布局了一个足以改写半导体产业格局的超级计划—TERAFAB。这个年产能目标达1太瓦（1万亿瓦）的晶圆厂项目，不仅是马斯克实现星际文...
分类：业界动态 时间：2026/3/23 阅读：4226
三星联手AMD抢滩HBM4市场，晶圆代工暗战或将重塑AI芯片格局
当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...
分类：业界动态 时间：2026/3/19 阅读：7223
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：5957
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：521
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：241
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：1146
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：799
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：601
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：592
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：401
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2581
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：765
