AI 投资热引发晶圆代工市场定价模式转变，成本上涨波及半导体全生态
随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上...
功率与模拟半导体大厂安森美（onsemi）在官网宣布，将位于菲律宾塔拉克省（Tarlac）和美国宾夕法尼亚州山顶镇（Mountain Top）的两座制造工厂分别出售给中国台湾OSAT厂超丰...
近日，Silex Microsystems（以下简称 “Silex”）与半导体元件工业有限公司（以下简称 “Onsemi”）达成最终协议，以 4000 万美元的价格收购位于美国宾夕法尼亚州的一座 20...
分类：名企新闻 时间：2026/7/8 阅读：2097 关键词：安森美
英飞凌宣布：全球最大功率半导体与模拟、混合信号芯片晶圆厂提前投产
英飞凌科技股份公司7月2日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大...
分类：名企新闻 时间：2026/7/6 阅读：3191 关键词：英飞凌
英飞凌史上最大单笔投资晶圆厂Smart Power Fab正式启用
英飞凌在德国萨克森州德累斯顿正式启用Smart Power Fab，这比原计划提前数月投入运营。 据了解，该工厂总投资50亿欧元，是英飞凌史上最大单笔投资。该工厂的启用将助力...
分类：名企新闻 时间：2026/7/3 阅读：5464 关键词：英飞凌
根据最新行业研究报告显示，受益于全球半导体产业链的持续扩张，2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模预计将同比增长26%，达到1,478亿美元。这一显著增长主要源自下游芯...
分类：业界动态 时间：2026/6/22 阅读：5258
华虹宏力82.68亿元并购华力微今日上会，科创板晶圆代工领域最大整合案迎关键节点
根据该公司的重组报告书（上会稿），本次交易全部以股份支付，发行价格为43.34元/股，合计发行约1.907亿股，对应交易对价82.68亿元。华虹同步推进配套资金募集，上限为75.5...
分类：名企新闻 时间：2026/6/18 阅读：14636 关键词：华虹
牛津的 Element Six (E6) 和东京的 Orbray 建立了一种可重复的 3 英寸晶圆级单晶 (WSC) 金刚石工艺，与传统的单晶 (SC) 金刚石材料相比，在尺寸、均匀性和可制造性方面实现...
分类：业界动态 时间：2026/6/18 阅读：11392 关键词：金刚石晶圆
黄仁勋亲手铲土 英伟达 135 亿元押注 6 英寸磷化铟晶圆厂
英伟达战略投资的 Coherent 在美国得克萨斯州谢尔曼举行了工厂扩建项目奠基仪式，英伟达 CEO 黄仁勋与 Coherent CEO 吉姆?安德森共同出席，黄仁勋更是亲手执锹铲土，标志着...
分类：业界动态 时间：2026/6/18 阅读：10606 关键词：晶圆
在半导体行业竞争日益激烈的当下，三星电子在晶圆代工业务上的发展动态备受关注。近日，三星电子半导体解决方案（DS）事业部晶圆代工业务总裁兼负责人韩真晚透露，尽管到 2...
分类：业界动态 时间：2026/6/15 阅读：4781 关键词：晶圆
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：379
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：6875
滚磨工艺是晶圆加工的起始步骤，其目的是对硅单晶棒的外径进行精确磨削，使其达到目标直径，并加工出平边参考面或定位槽。单晶炉制备的单晶棒外径表面粗糙不平，且直径大于最终应用的硅片直径，因此外径滚磨是获得符合要求棒料直径的关键...
基础电子 时间：2025/8/12 阅读：609
晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英寸、8 英寸和 12 英寸...
基础电子 时间：2025/6/9 阅读：275
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
设计应用 时间：2025/5/29 阅读：1310
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制造技术，在晶圆上构建...
基础电子 时间：2025/5/15 阅读：966
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：632
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：626
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：431
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：2635
