类别:其他 出处:网络整理 发布于:2023-04-28 17:05:01 | 97 次阅读
追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本化发展,也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码: IFNNY)宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。这项举措不仅进一步巩固了英飞凌将此标准封装设计和外型的TSC 封装推广至广泛新型设计的目标,也给OEM 厂商提供了更多的弹性与优势,帮助他们在市场中创造差异化的产品,并将功率密度提升至更高水准,以支持各种应用。
半个多世纪以来,JEDEC组织持续领导全球微电子产业进行各项技术,包括封装外型的开放式标准的开发以及出版物编写工作。JEDEC广泛纳入了各种半导体封装,例如 TO220 和 TO247 通孔器件 (THD)——这类器件在过去几十年来受到广泛采用,目前仍是新型车载充电器 (OBC) 设计、高压 (HV) 和低压 (LV) DC-DC 转换器的设计选项。
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