Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo （纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) 封装技术，其高性能具体表现在：750V SiC FET 拥有全...
分类：新品快报 时间：2023/3/28 阅读：496 关键词： TOLL
Renesas - 瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪...
时间：2023/3/10 阅读：104 关键词：RL78产品
采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 Bourns 最高通流能力的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管系列。Bourns PTVS20-015C-H可采用紧凑型表贴式 DFN 封装，能够在 15 V 的低电压下处理 20 kA、8/20 s 的电流浪涌，这...
时间：2023/3/10 阅读：188 关键词：电子
Toshiba - 东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两...
分类：新品快报 时间：2023/3/10 阅读：449 关键词：N沟道功率MOSFE
Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED PtHyperfast恢复整流器
意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。 ST-ONEMP数字控制器基于市场首个ST-ONE架构，在一个封装内集成Arm Cortex-M0+ 微控制器、高能效非互补有源钳位反激式控制器和...
分类：新品快报 时间：2023/3/10 阅读：328 关键词：SMA
根据了解，三星最近聘请台积电前研发副处长林俊成长达至18年，在三星担任半导体部门封装团队的副总，负责先进的封装技术开发。 林俊成曾于1999年至2017年在台积电工作；...
分类：名企新闻 时间：2023/3/9 阅读：240 关键词：台积电
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）已经连续三年稳居MEMS麦克风市场的领导地位。根据专业技术公司Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸片制造市场的份额提升至惊人的45%1。英飞凌凭借在MEMS麦克风...
分类：新品快报 时间：2023/3/8 阅读：280 关键词：MEMS麦克风
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三...
分类：新品快报 时间：2023/3/3 阅读：539 关键词：Vishay
功率模块是功率转换器和逆变器中的关键元件之一。到 2028 年，电源模块市场将达到 $14.8B，2022 - 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 12.8%。到 2028 年，功率模块封装原材料...
分类：行业趋势 时间：2023/2/24 阅读：1347 关键词：功率模块封装
Infineon - 英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS?源极底置功率MOSFET
未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了全新的3.3 x 3.3...
分类：新品快报 时间：2023/2/23 阅读：340 关键词：英飞凌
根据格芯在官网的宣布，与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。 根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂...
分类：名企新闻 时间：2023/2/20 阅读：193 关键词：格芯
根据了解，中国台湾LED封装厂商光鼎从去年开始已经将中国大陆的生产线和订单转移治缅甸厂生产，根据报道，光鼎在中国大陆主要生产Display中小型显示器，由于市场竞争激烈，...
分类：名企新闻 时间：2023/2/17 阅读：317 关键词：LED
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。 加州戈利塔--2023年1月13日--(美国商业资讯)--高可靠性、高性能氮化镓(GAN)电源转换产品的先锋企业...
分类：新品快报 时间：2023/2/10 阅读：495 关键词：电源适配器
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已推出采用新型L-TOGL（大型晶体管...
分类：新品快报 时间：2023/2/3 阅读：338
