台积电前研发副处长任职三星半导体部门封装团队的副总

类别:名企新闻  出处:网络整理  发布于:2023-03-09 14:58:41 | 232 次阅读

    根据了解,三星近聘请台积电前研发副处长林俊成长达至18年,在三星担任半导体部门封装团队的副总,负责先进的封装技术开发。
    林俊成曾于1999年至2017年在台积电工作;曾任台积电研发主管;加入三星电子之前,其为半导体设备公司Skytech执行官。
    此前三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁,为美国封装解决方案中心负责人,加强人力资源, 更从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。
关键词:台积电

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