Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO－263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm,Inc.(Nasdaq:TGAN)今天宣布，新增的TP65H050G4BS器件扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功...
分类：新品快报 时间：2022/7/19 阅读：1314
近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官KyungKyehyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：1984
Kyocera - 关于提供用于太阳能电池组件"封装材料"的专利许可和共同开发的基本意向协议
开发制造销售太阳能发电系统的京瓷株式会社(总公司位于日本京都府京都市，社长:谷本秀夫, 以下称"京瓷")与在世界范围内开展业务的用于太阳能电池组件封装材料的制造商杭州福斯特应用材料股份有限公司(总公司位于中国浙江省杭州市，董事长...
时间：2022/7/6 阅读：275 关键词：电子
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维...
分类：名企新闻 时间：2022/7/6 阅读：1515
三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组/团队(TF)。该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。 据媒体称，三星电子的DS事业部在6月中旬成立了...
分类：名企新闻 时间：2022/7/5 阅读：1429
ShinDengen -单个封装搭载两个第4代MOSFET器件的Dual MOSFET发售
新电元工业株式会社即将发售用于各种车载ECU的MOSFET“LF Dual”系列。 该系列在完美继承本公司原有产品低损耗、大电流特点的同时，通过在单个封装上搭载双器件，因而在车载电机驱动用、马达ECU（喷油器驱动）、防逆接逆流继电器等...
时间：2022/7/4 阅读：145 关键词：MOSFET
从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。 为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。 封装创新支持更高的功率密度，从而可以向...
时间：2022/6/30 阅读：191 关键词：电子
Onsemi - 新器件缩小封装尺寸60%，增强性能并减少损耗
领先于智能电源和智能感知技术的安森美， 在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。该晶体管满足了对适合高功率密度设计的高性能开关器件迅速增长的需求。直到最近，SiC器件一直采用明显需要更大空...
时间：2022/6/28 阅读：141 关键词：电源
Onsemi USB-C电源套件包、第7代1200 V IGBT和二极管以及首款TOLL封装的650 V 碳化硅(SiC) MOSFET器件简化高能效电源方案的设计
领先于智能电源和智能感知技术的安森美，将在2022年5月10日至12日于德国纽伦堡举行的PCIM Europe推出一系列新的电源方案。 安森美在PCIM Europe的展台将呈现最新技术的现场演示，展示这些技术如何赋能开发领先市场的电动车...
时间：2022/6/28 阅读：214 关键词：USB-C电源
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性
MJD系列现已上市，涵盖2 – 8 A和45 – 100 V，且增强了Nexperia的功率产品组合 Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - ...
时间：2022/6/23 阅读：90 关键词：晶体管
Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型 基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60...
时间：2022/6/23 阅读：112 关键词：二极管
Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
关键半导体器件领域的专家 Nexperia 今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种...
分类：新品快报 时间：2022/6/23 阅读：269 关键词： MOSFET
意法半导体开启了其最新的电动汽车碳化硅功率器件封装生产线，新产线所在工厂位于摩洛哥卡萨布兰卡-塞塔特地区的博斯克库拉，耗资2.44亿美元的扩建工程将使工厂现有生产面...
分类：名企新闻 时间：2022/6/22 阅读：2457
日月光推出VIPack先进封装平台，意在建立完整的协同合作平台
近日，半导体封测龙头企业日月光宣布推出VIPack先进封装平台。日月光表示，随着小芯片(chiplet)设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack是以3D...
分类：名企新闻 时间：2022/6/7 阅读：1810
Vishay推出SMC（DO－214AB）封装TRANSZORB TVS，高浪涌能力达3 kW，漏电流低至1 μA
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用SMC（DO-214AB）封装的新系列表面贴装TRANSZORB?双向瞬态电压抑制器（TVS）---SMC3KxxxCAHM3_A，可...
分类：新品快报 时间：2022/6/2 阅读：2848
