类别:其他 出处:网络整理 发布于:2022-06-23 16:54:24 | 118 次阅读
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型
基础半导体领域的高产能生产Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准版和AECQ-101版,其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管(带1 A和2 A选项),例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用,Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。
在现代汽车架构中,电子控制单元(ECU)的数量正逐渐减少,只剩下负责前桥、后桥和车身控制的高性能、功能丰富的ECU。因此,此类单元的二极管件密度大幅度提高,而为了实现这些更高密度的设计,制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比,采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间,同时保持同一水平的电气性能。这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性,同时新型引线形状可改善自动光学检测(AOI)性能。
Nexperia功率双极性分立二极管产品组经理Frank Matschullat表示:“目前向CFP等小型封装转变的过程正在顺利进行,而Nexperia旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia在扩大产能方面投资巨大,以满足对于CFP封装产品不断增长的市场需求,于未来三年的市场预期。Nexperia目前提供超过240种CFP封装产品,而这些二极管是其中的成员。”
如今,CFP封装可用于不同的功率二极管技术,例如Nexperia的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管,但也可以扩展到双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性,涵盖单/双配置和1-20 A电流范围,简化电路板设计。
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