先进封装市场迈入高速增长周期，我国集成电路封测产业全面开启先进封装转型升级浪潮。“十五五”期间，我国集成电路封测产业若要实现可持续高质量发展、稳固国际产业地位，...
分类：业界要闻 时间：2026/9/17 阅读：26616 关键词：集成电路
国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，工业和信息化部副部长辛国斌携规划司司长姚珺、信息通信发展司司长刘郁林出席，介绍全力抓好“十五五”规...
分类：业界要闻 时间：2026/8/27 阅读：64699 关键词：集成电路
1-7月中国集成电路行业利润增18.5倍，算力芯片、存储芯片领跑
国际电子商情27日讯 据中国国家统计局公布数据显示，1—7月份，全国规模以上工业企业实现利润总额45820.6亿元，同比增长17.6%（按可比口径计算）。 1—7月份，规模以上...
分类：业界动态 时间：2026/8/27 阅读：5694 关键词：中国集成电路
工业和信息化部：全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破
国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。据工业和信息化部规划司司长姚珺介绍，工业和信息化部将在“十五五”时期组织实施传统产业焕新行动、实施...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：66693 关键词：集成电路
李强总理签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》
国务院总理李强日前签署国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》(以下简称《条例》)，自2026年10月15日起施行。 《条例》旨在保护集成电路布图设计专有权，...
分类：业界要闻 时间：2026/8/4 阅读：67730 关键词：集成电路
据央视新闻报道，工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上指出，受全球人工智能、绿色低碳转型等需求旺盛的推动，2026 年上半年，以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组等产品出口额呈现显著增长。其中，集成电路出...
分类：业界动态 时间：2026/7/20 阅读：4405 关键词：集成电路
日均产量超15亿块！上半年我国规上工业企业集成电路产量增长23.1%
国务院新闻办公室就2026年上半年国民经济运行情况举行新闻发布会。记者从会上获悉，今年上半年，全国规上工业增加值同比增长5.4%；以高端制造、数字经济、现代服务为代表的...
分类：业界要闻 时间：2026/7/16 阅读：35199 关键词：集成电路
工信部日前发布的最新数据显示，今年前5个月，我国软件业务收入62451亿元，同比增长10.3%；软件业利润总额7173亿元，同比增长2.2%；软件业务出口276.5亿美元，同比增长12.8...
分类：业界要闻 时间：2026/7/1 阅读：40005 关键词：集成电路
中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)自1999年以来已成功举办了二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为“中国科技第一展”。 作为高交会核心专题展——亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26-2...
时间：2026/6/25 阅读：351
工信部近日发布的最新数据显示，今年前4个月，我国软件业务收入46686亿元，同比增长10.9%；软件业利润总额5304亿元，同比增长2.2%；软件业务出口206.5亿美元，同比增长13.0...
分类：业界要闻 时间：2026/6/2 阅读：43915 关键词：集成电路
集成电路封装（Packaging，PKG）作为集成电路生产的最后环节，是利用膜技术及微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上进行布局、粘贴、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌注、固定构成整体结构的关键工艺。它主要对半...
基础电子 时间：2026/7/23 阅读：433
电子元器件作为电子产品最基本的组成单元，其性能、质量以及选用的合理性，在很大程度上影响着电子设备的可靠性。相关研究表明，电子设备出现的故障中，约有 70% 是由于元器件的性能、质量或选用不合理所导致的。因此，正确选用电子元器...
基础电子 时间：2026/6/30 阅读：257
深度解析模拟集成电路的三种关键电容：MOM、MIM 与 MOS
在模拟与射频集成电路设计里，电容作为实现储能、滤波、耦合及去耦等关键功能的被动元件，起着至关重要的作用。其中，金属 - 氧化物 - 金属（MOM）、金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）与金属 - 氧化物 - 半导体（MOS）电容，由于它们在结构与...
设计应用 时间：2026/6/3 阅读：439
集成电路（IC）是将晶体管、电阻、电容等电子元件及连线集成于半导体芯片的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石，小到智能手机、智能家居，大到新能源汽车、航空航天设备，其性能直接决定电子设备的功能与可靠性。随着半导体工艺迭代...
基础电子 时间：2026/1/13 阅读：576
集成电路（IntegratedCircuit，IC）是将大量晶体管、电阻、电容等电子元件及其连线集成于一块半导体芯片上的微型电子系统，是现代电子技术的核心基石。从智能手机、计算机到新能源汽车、航空航天设备，集成电路的性能直接决定了电子设备...
设计应用 时间：2026/1/8 阅读：792
在电子科技飞速发展的当下，“半导体”“芯片”“集成电路”“晶圆” 这些词汇频繁出现在新闻报道、产品介绍中，很多人却容易将它们混淆。实际上，这四个概念既紧密关联，又存在明确差异，如同电子产业 “金字塔” 中不同层级的核心元素...
基础电子 时间：2025/9/15 阅读：7387
一、 非破坏性分析（NDA）首先在不破坏样品的前提下进行初步检查和定位。外观检查设备： 光学显微镜、立体显微镜、高倍率视频显微镜。技术： 检查封装体表面是否有机械损伤、裂纹、爆米花现象、标记异常、焊球氧化、坍塌或缺失等。X射线...
基础电子 时间：2025/8/27 阅读：812
在集成电路的发展历程中，封装技术是连接芯片与电路板的关键桥梁，它不仅影响着芯片的性能和可靠性，还在一定程度上决定了电子产品的整体质量。本文将详细介绍集成电路金属壳、塑料和陶瓷封装技术的材料和工艺，深入探讨其在不同应用场景...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：872
集成电路传统封装的定义及其作用 1. 集成电路传统封装的定义 集成电路（IC）封装是将集成电路芯片（裸片）与外部电路进行电连接的工艺过程。封装不仅能保护芯片免受物理和环境的损伤，还提供必要的电气连接、散热、机械支撑等功能...
基础电子 时间：2024/12/13 阅读：921
集威电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。 开路测量电阻法 开路测量电阻法是指在集成电路未...
设计应用 时间：2024/10/28 阅读：697
