封装资讯-维库电子市场网【第13页】

近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。其中，仅先进封装这一市场规模就达到了约350亿美元。并且据相...

分类：名企新闻时间：2022/5/30 阅读：2283

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围，Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进，有助于小型化并降低...

分类：新品快报时间：2022/5/28 阅读：391 关键词：贴片电阻

Diodes公司(Diodes)(Nasdaq：DIOD)宣布推出创新高电流、高热效率且符合电动车(EV)产品应用需求的功率封装PowerDI?8080-5。PowerDI8080-5封装的首款产品为DMTH4M70SPGWQ，在...

分类：新品快报时间：2022/5/27 阅读：2010

据韩媒TheElec引述知情人士消息，三星此次的转岗计划，主要针对SamsungDisplay年龄在37岁以下的员工。这一转岗计划预计能在今年下半年完成。国际电子商情了解到，...

分类：业界动态时间：2022/5/27 阅读：9154

近日，江西省吉安市万安县举行2022年重大项目集中签约仪式。本次共有6个项目签约，涵盖智慧照明、智能终端生产研发、智能触摸及穿戴等领域，计划总投资额83亿元。其中，...

分类：名企新闻时间：2022/5/26 阅读：3193

基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括...

分类：新品快报时间：2022/5/17 阅读：3699

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP，适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围，VishaySfernicePEP的高...

分类：新品快报时间：2022/5/17 阅读：11669

ling先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIMEurope展会发布quan球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了...

分类：新品快报时间：2022/5/12 阅读：2274

ling先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在PCIMEurope展会发布quan球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。该晶体管满足了...

分类：新品快报时间：2022/5/11 阅读：1208

知名半导体分析机构Yole对quan球去年封装市场发布了zui新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。 Yole公司半导体、内存和计算技术与...

分类：业界动态时间：2022/5/6 阅读：1101

知名半导体分析机构Yole对quan球去年封装市场发布了zui新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。 Yole公司半导体、内存和计算技术与...

分类：业界动态时间：2022/5/6 阅读：788

基础半导体元器件领域的高产能生产zhuan家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘(SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，...

分类：新品快报时间：2022/4/28 阅读：2346

不久前，华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一...

分类：业界动态时间：2022/4/26 阅读：3283

近年来，能够高效转换电力的功率半导体作为促进实现低碳社会的关键器件而受到瞩目，对其需求也一直在增加并呈现多样化。尤其对于由可再生能源驱动的电力系统来说，由于需要...

分类：新品快报时间：2022/4/24 阅读：1926

致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse,Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）宣布推出全新Pxxx0S3NSIDACtor?保护晶闸管系列，该产品...

分类：新品快报时间：2022/4/20 阅读：2536

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