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芯易德集成电路封装测试产业园等6大项目签约长沙望城

长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境(深圳)推介会举行。现场签约项目24个,成果项目27个,总投资623亿元。 其中,望城(含望城经开区)成功签约康佳华中区域总部、美...

分类:名企新闻 时间:2021/10/15 阅读:2159

Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE:VSH)宣布,推出超小型可润湿侧翼DFN1006-2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管---40VBAS40L肖特基二极管和100VBAS16L。这两款二...

分类:新品快报 时间:2021/10/12 阅读:2330

1.5kW恒压恒流电源,在紧凑的封装中提供先进的可编程性,适用于各种应用

XPPower正式宣布推出两款新的单相1.5kWAC-DC电源,提供可编程恒压(CV)和恒流(CC)操作,并带有模拟和数字接口供用户控制。这款紧凑方便使用的产品采用高效的谐振零电压...

分类:新品快报 时间:2021/10/9 阅读:1542

景嘉微新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

景嘉微9月14日晚间公告,公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售, 不会对公司当期业绩产生较大影响,对...

分类:名企新闻 时间:2021/9/16 阅读:1449

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器

Vishay推出业内先进的19mmx19mmx7mm7575外型尺寸汽车级IHLP薄型大电流电感器---IHLP-7575GZ-5A。VishayDaleIHLP-7575GZ-5A直流电阻(DCR)比6767外形尺寸器件低30%,额定电...

分类:新品快报 时间:2021/9/14 阅读:1925

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器

华为发布公司轮值董事长徐直军签发的公司总裁办电子邮件,内容是徐直军给《6G无线通信新征程》一书作的序。徐直军预计,6G将在2030年左右投向市场,华为在持续推动5G商用的...

分类:新品快报 时间:2021/9/13 阅读:1478

巨头竞逐Chiplet,先进封装技术风头正盛

近日,在今年的HotChips国际大会上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已...

分类:业界动态 时间:2021/9/3 阅读:1160

巨头竞逐Chiplet,先进封装技术风头正盛

近日,在HotChips33上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已经全面进入3DC...

分类:业界动态 时间:2021/9/2 阅读:901

后摩尔时代,先进封装将迎来高光时刻

自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去...

分类:行业趋势 时间:2021/9/2 阅读:4668

环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

随着物联网的普及,越来越多的产品需要联网,环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术,推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品...

分类:新品快报 时间:2021/8/17 阅读:2300

深南电路再加码封装基板产能

深南电路披露定增预案,公司计划募集资金不超过25.5亿元,分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案,深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额...

分类:业界动态 时间:2021/8/4 阅读:1913

Bourns推出新精密电流检测电阻器微型封装尺寸 符合行动装置需求

金属箔膜电流检测电阻系列现已提供0402和0603尺寸封装且有着±50 ppm/°C的电阻温度系数选项可供选择。 7月15日 - 美国柏恩Bourns知名电子组件领导制造供货商,今日宣布其CFN金属箔膜电流检测电阻系列中将提供更小的封装尺寸和功能选项...

分类:新品快报 时间:2021/7/31 阅读:762 关键词:电阻器

有史以来最详细!英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的...

分类:业界动态 时间:2021/7/28 阅读:5677

探寻后摩尔时代 | 看先进封装如何完成“变小”角逐

作为半导体产业链中的后道工序,与晶圆设计、晶圆制造相比,长久以来封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一道工序。与此同时,在芯片技术跟随摩尔定律发展的几十...

分类:业界动态 时间:2021/7/13 阅读:3497

Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新...

分类:新品快报 时间:2021/7/2 阅读:12918