Bourns新增Multifuse® PPTC过电流保护器系列-1812封装尺寸其额定温度为125°C
美国柏恩Bourns 知名电子组件领导制造供货商，推出Multifuse聚合物正温度系数（PPTC）可恢复式保险丝产品线全新系列型号 。全新的BournsMultifuseMF-MSHT型号符合高温等级...
分类：新品快报 时间：2021/3/31 阅读：1171 关键词：Bourns
后摩尔定律时代，随着先进制程的研发陷入瓶颈，业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄，而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成...
分类：业界动态 时间：2021/3/25 阅读：1516
先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第二阶段（1970—1990），表面贴装技术衍生出的SOP、SOJ、PLCC...
分类：行业趋势 时间：2021/3/19 阅读：18353
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65...
分类：新品快报 时间：2021/3/15 阅读：872
NORDIC - LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
安富利的AVT9152模块集成了Nordic的nRF9160 SiP和nRF52840 SoC，能够实现IoT产品的快速开发 挪威奥斯陆 – 2020年12月8日 – Nordic Semiconductor宣布 的技术解决方案提供商安富利亚洲（Avnet Asia）已选择Nordic集成有LTE-M/NB-I...
分类：名企新闻 时间：2021/3/4 阅读：773 关键词：NORDIC
Micron美光量产首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
内存和存储解决方案 供应商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。美光 uMCP5 将高性能、高密度及低...
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导...
分类：业界动态 时间：2020/11/19 阅读：4012
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置
当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸，以期得到最高的系统级性能。英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）通过专注于强化元器件产品达到系统创新，...
分类：新品快报 时间：2020/11/5 阅读：9475
Toshiba东芝推出采用封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款光继电器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。 这三款新型光继电器均提...
分类：新品快报 时间：2020/10/8 阅读：546 关键词：光继电器
Smiths Interconnect - 为满足IC封装高速测试 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座
Global leader的电子元器件、连接器、微波元器件，子系统以及射频产品生产商史密斯英特康（Smiths Interconnect）宣布，扩展其获得 的DaVinci高速同轴测试插座系列。 进入智能化时代，物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在...
分类：新品快报 时间：2020/9/8 阅读：1842 关键词：IC封装
据IC Insights预计, IC市场在2020年仍将呈现个位数增长。同时，2020年单位增长率的半导体细分领域场景包括人工智能、云和大数据系统、深度学习应用程序、家用电子设备等。...
三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今 的工艺节点。 利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的...
分类：名企新闻 时间：2020/8/18 阅读：1829 关键词：三星
“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义...
分类：名企新闻 时间：2020/8/17 阅读：1784 关键词：三星
英特尔发布了长达233页的技术更新，覆盖制程、封装、架构、软件等“六大技术支柱”的方方面面。作为摩尔定律的提出者，英特尔一方面围绕晶体管密度和性能，推动摩尔定律在1...
分类：业界动态 时间：2020/8/17 阅读：1417 关键词：英特尔
长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶，新厂房建筑面积超4万平方米，预计2021年1月交付并投入使用，模组封装产品年...
分类：名企新闻 时间：2020/7/13 阅读：1656 关键词：长电科技
