Nordic nRF52805为业界认可的nRF52系列添加了WLCSP封装蓝牙5.2 SoC器件
nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式、增强型信道选择算法＃2和2.4 GHz专有协议，可用于一次性医疗产品、触控笔、传感器和信标等成本受限应用 挪威奥斯陆 – 2020年6月22日–Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (...
分类：名企新闻 时间：2020/7/8 阅读：1142 关键词：nRF52
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0...
山东日照市自主研发的通讯类芯片项目——日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，将对日照开发区乃至日照市加快5G产业发展、加速新基建布局起到重要推动作用...
分类：名企新闻 时间：2020/6/10 阅读：1528 关键词：芯片
长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。 2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落...
意法半导体推出高能效和低功耗为特色的反激式转换器副边同步整流(SR)芯片SRK1000A和SRK1000B，该产品系列现在新增一款更划算、封装更小的产品，可用于充电器、快速充电器、...
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能...
分类：业界动态 时间：2020/5/25 阅读：1006 关键词：5G新基建
英飞凌推出采用D2PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET，瞄准电池供电应用
英飞凌科技股份公司进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET产品阵容，推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS(on)和高载流能力，可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性。这三款全新MOSFET瞄准...
分类：新品快报 时间：2020/5/15 阅读：9941 关键词：英飞凌
ABLIC推出超紧凑封装尺寸的汽车降压型开关稳压器 S-19932/3 系列
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)（总裁：石合信正，总部：千叶县千叶市，下称“ABLIC”）今天推出了用于汽车的S-19932/3系列降压型开关稳压器。 S-19932/3系列是一种用于汽车的同步整流降压型开关稳压器，提供18V输入电压（22V额定电压...
在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模...
全球的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备...
MICRON-美光科技出样业界首款搭载 LPDDR5 的 uMCP 封装产品， 为 5G 智能手机提供更强性能和电池续航
内存和存储解决方案供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，开始出样业界首款同时搭载低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用闪存 (UFS) 多芯片封装 (uMCP) 产品。这款 uMCP 产品为纤薄紧凑...
分类：名企新闻 时间：2020/3/19 阅读：1811 关键词：美光科技
SMD LGA管脚封装的开关稳压器的输入电压目前可高达36V
RECOM推出了RPMB-3.0系列作为紧凑型开关稳压器系列产品的生力军，采用了标准尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ，符合DOSA的热增强LGA封装。预设输出为3.3V（1-9V可调）、5V（1-9V可调）、12V（9-24V可调）或15V（9-24V可调）。所有型号都可提...
分类：新品快报 时间：2020/2/20 阅读：1955 关键词：开关稳压器
英飞凌推出基于PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOS源极底置25 V功率MOSFET
英飞凌科技股份公司通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出批基于该封装概...
分类：新品快报 时间：2020/2/19 阅读：1525 关键词：英飞凌
近年来，国际巨头英特尔、三星和台积电等晶圆厂正以数亿计美元投入到先进封装产业中，超越摩尔定律将封装地位推向了前所未有的高度。集成电路封装测试行业进入新时期。我国...
分类：业界动态 时间：2020/2/15 阅读：994 关键词：集成电路
德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装
推出了首款采用新型专有集成变压器技术开发的集成电路（IC）：一种具有业界更低电磁干扰（EMI）的500mW高效隔离式DC/DC转换器UCC12050。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小...
