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韩国产业通商资源部与软银集团旗下芯片设计巨头Arm达成合作协议，将在韩国设立芯片设计学校。这一战略性合作旨在强化韩国半导体和人工智能产业竞争力，重点培养系统芯片(SoC)设计领域的高级专业人才。　　根据协议内容，Arm将授权其芯片...

分类：业界动态时间：2025/12/8 阅读：4846 关键词：Arm

安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium技术...

时间：2025/11/14 阅读：146 关键词：Arm China

安谋科技Arm China荣膺香港特区政府重点企业

近日，由香港特区政府引进重点企业办公室（OASES，简称“引进办”）举办的重点企业签约仪式在香港特区政府总部举行，安谋科技（中国）有限公司（以下简称为“安谋科技Arm China”）当选香港特区政府重点企业，安谋科技Arm China CEO陈锋...

时间：2025/11/13 阅读：117 关键词：Arm China

孙正义豪赌AI：千亿美元收购Marvell与Arm整合计划震动半导体界

日本软银集团创始人孙正义近期被曝正在酝酿一场可能改写半导体行业历史的超级并购案。据多方消息证实，这位以激进投资风格著称的亿万富翁今年早些时候曾秘密推动对美国芯片制造商Marvell Technology（迈威尔科技）的收购计划，意图将其与...

分类：业界动态时间：2025/11/10 阅读：3534 关键词：Marvell

AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案

随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中也明确强调“提升安全能力水平”，进一步凸显了安全在AI产业发展中的核心地位。　　安谋科技Arm China打造了...

时间：2025/10/27 阅读：210 关键词：Arm China

小米玄戒 O2 芯片或明年 Q2 登场，Arm 架构助力全终端布局

据数码博主 “定焦数码” 爆料，小米旗下的玄戒 O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式与大家见面，初步预估时间点在 9 月左右。　　据悉，玄戒 O2 芯片将采用 Arm...

分类：名企新闻时间：2025/8/19 阅读：2833 关键词：玄戒 O2 芯片

4 年 14 倍增长，ARM 在数据中心市场开辟新蓝海

近年来，随着人工智能热潮在全球范围内的兴起，芯片设计公司 ARM 迎来了前所未有的发展机遇。此前，ARM 的芯片主要应用于移动设备市场，但在进军数据中心领域后，短短几年内就取得了显著成就。据路透社报道，ARM 在数据中心市场的客户数...

分类：名企新闻时间：2025/7/11 阅读：441 关键词：ARM

SiPearl 发布基于 Arm 处理器 Rhea1 的 Seine 参考服务器设计

在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）负载处理的芯片领域，欧洲芯片设计企业 SiPearl 于本月早些时候宣布了一项重要举措，推出了基于该公司首款处理器 Rhea1 的 Seine 参考...

分类：新品快报时间：2025/6/25 阅读：2457

移远通信发布QSM560DR全功能ARM主板

在2025上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，移远通信正式推出其搭载Windows/Android双系统，并内置强劲AI引擎的QSM560DR系列全功能ARM主板。　　该主板基于高通QCM6490平...

分类：新品快报时间：2025/6/23 阅读：1390 关键词：移远通信

华为鸿蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.1.130 SP8 升级，多款旗舰机迎新体验

近期，华为在操作系统领域又有新动作，正式开启了鸿蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.1.130 SP8 版本的大规模升级推送。此次升级覆盖范围广泛，适配了华为旗下多款旗舰机型，其中包括 Mate 60/70 系列、Pura 70 系列、Mate XT 三折叠、Mate X5 系列...

分类：名企新闻时间：2025/6/20 阅读：10346

Arm技术

ARM技术架构与应用开发实践指南

ARM（AdvancedRISCMachine）技术以精简指令集（RISC）为核心，通过IP授权模式构建了全球最广泛的嵌入式与移动计算生态，其架构凭借低功耗、高性能、高灵活性的特性，占据全球智能手机、物联网终端、工业控制、汽车电子等领域90%以上的市...

基础电子时间：2026/1/6 阅读：170

一文详解AUTOSARMCAL模块

1. AUTOSAR MCAL概述MCAL（Microcontroller Abstraction Layer，微控制器抽象层）是AUTOSAR（汽车开放系统架构）基础软件（BSW）的最底层模块，直接与硬件（MCU）交互，为上层（ECU抽象层、服务层等）提供统一的硬件访问接口。1.1 MCAL...

基础电子时间：2025/7/22 阅读：1211

ARM 架构下智能家居控制通信站的设计与实践

在现代社会信息化建设中，物体信息化扮演着 “催化剂” 和 “增倍器” 的重要角色。只有走集成整合信息技术以及信息数据之路，企业的信息化建设才能真正发挥作用，推动信息建设迈向新高度。现代物体信息化的蓬勃发展，直接催生了众多新生...

基础电子时间：2025/7/10 阅读：1606

ARM与单片机二者之间的区别是什么

ARM与单片机（Microcontroller，MCU）之间的区别，实际上可以从多个方面来理解。ARM 是一种处理器架构，而单片机是一个包含处理器、存储、外设等在内的完整系统。下面是它们的主要区别：　　1. 定义与概念　　ARM：ARM 是一种基于精简...

基础电子时间：2024/11/29 阅读：1068

什么是ARM64？

ARM64，或称为AArch64，是ARM架构的64位版本。它是ARM架构中处理器指令集的一个扩展，支持64位处理和更大的内存地址空间。ARM64是ARMv8-A架构的一部分，相对于之前的32位ARM架构（ARM32或AArch32），具有许多优势和改进。以下是ARM64的一...

基础电子时间：2024/8/26 阅读：1734

dsp芯片和arm芯片在技术有哪些区别

DSP芯片，即数字信号处理器芯片，是一种专门用于数字信号处理的集成电路芯片。它在计算能力、功耗和性能方面进行了优化，特别擅长高效地执行数字信号处理算法。DSP芯片具有高速运算能力，这得益于其采用的多发射/接收通道、并行处理结构...

基础电子时间：2024/4/15 阅读：990

EasyARM-i.MX283(7)A 默认供电方案

对于i.MX28系列处理器，不同的供电方式硬件设计和软件配置都有所不同。 EasyARM-i.MX283(7)A默认采用如图4-13所示的电池供电应用方案。　　BATTERY、DCDC_BAT引脚连接4.2V...

技术方案时间：2024/3/28 阅读：1158

EasyARM-i.MX283(7)A 的快速入门

EasyARM-i.MX283(7)A(即 EasyARM-i.MX283A 和 EasyARM-i.MX287A 两种产品）它是集教学、竞赛与产品功能评估于一身的开发套件。该套件采用Freescale基于ARM9内核的i.MX28应用处理器为核心，处理器主频最高达454MHz，集成DDR2和NAND Flas...

基础电子时间：2024/3/27 阅读：2313