消息称 Deepseek 入局 AI 芯片自研 降低对英伟达等公司依赖
外媒报道称，深度求索（DeepSeek）正进行重大战略转型，着手开发自主 AI 芯片，旨在降低对英伟达等公司芯片的依赖。 在生成式 AI 迅速普及的当下，产业需求正从模型训练...
分类：名企新闻 时间：2026/7/8 阅读：47 关键词：Deepseek
英特尔 14A2 工艺双面供电，剑指台积电 1.4 纳米芯片挑战
在半导体行业竞争日益激烈的当下，芯片制程技术的角逐成为各大巨头的核心战场。为了应对台积电与三星即将推出的 1.4 纳米级芯片技术，英特尔正积极谋划新的技术策略。英特...
分类：业界动态 时间：2026/7/7 阅读：919 关键词：英特尔
博通公司宣布将为苹果公司提供全新定制芯片，双方不仅扩大了合作范围，还将合作期限延长至 2031 年。此次合作的重点聚焦于 ASIC 芯片（专用集成电路芯片），这类芯片是为特...
分类：名企新闻 时间：2026/7/7 阅读：803 关键词：博通
英飞凌宣布：全球最大功率半导体与模拟、混合信号芯片晶圆厂提前投产
英飞凌科技股份公司7月2日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大...
分类：名企新闻 时间：2026/7/6 阅读：2070 关键词：英飞凌
Anthropic 欲超 OpenAI，正与三星商讨自研 AI 芯片合作
据外媒最新消息，为了在激烈的算力竞争中追赶 OpenAI，人工智能初创公司 Anthropic 正在积极推进自研 AI 芯片的计划，并且已经与三星电子展开了初步洽谈，希望三星能成为其...
分类：业界动态 时间：2026/7/6 阅读：2534 关键词：OpenAI
近日，通用汽车与美光公司于周三正式宣布达成一项长期供应协议，该协议主要涉及汽车制造所需的内存和存储芯片。根据这份战略客户协议，通用汽车将从美光科技获取 LPDRAM、N...
分类：业界动态 时间：2026/7/2 阅读：6920 关键词：存储芯片
电动汽车巨头特斯拉做出一项重要人事安排，聘请了拥有 17 年英特尔制造经验的资深人士 Gary Jiang 担任 “Terafab 总监”。这一任命标志着特斯拉雄心勃勃的奥斯汀芯片制造...
分类：名企新闻 时间：2026/7/1 阅读：5493 关键词：特斯拉
随着AI算力需求爆发，GaN器件在AI数据中心电源的渗透率正加速提升，以突破功率密度瓶颈；与此同时，机器人关节驱动、光储、Class D音频等领域也对高效紧凑的电源方案提出需...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 阅读：9846 关键词：纳芯微
在半导体产业蓬勃发展的当下，原材料供应问题却悄然浮现。业内人士发出警示，用于先进半导体制造工艺的高纯度二氧化碳（CO）供应亮起了红灯。 炼油厂和石化厂开工率的下...
分类：业界动态 时间：2026/6/30 阅读：4707 关键词：芯片
ACM8815：内置 DSP 的 200W 单声道 I2S 数字 D 类功放芯片
近年来，音频行业正经历着一场显著的技术变革。越来越多的音箱厂家逐渐从传统的模拟输入功放，转向采用 I2S 数字功放芯片。这一转变在车载音频、高性能 Soundbar、大尺寸电...
设计应用 时间：2026/6/30 阅读：282
在半导体行业，芯片从设计到量产需历经数百道工序，而测试环节犹如三道严密的质量关卡，守护着每一颗芯片的可靠性。2024 年全球半导体测试设备市场规模已达 67 亿美元，预...
设计应用 时间：2026/6/29 阅读：234
近日，芯片制造工艺领域迎来新的发展契机，基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品，ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向，但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：967
在当今科技飞速发展的时代，随着芯片制程持续朝着微缩化方向发展，工作电压不断降低，同时算力需求呈现指数级增长的态势，电源系统的稳定性已成为影响电子系统可靠性的关键...
设计应用 时间：2026/6/10 阅读：580
在半导体制造领域，从同一片晶圆上切割出的芯片，尽管在结构和设计上看似毫无二致，但在实际的性能、良率以及可靠性方面却有着天壤之别。造成这种差异的核心原因在于晶圆中心与边缘的工艺均匀性失衡。芯片制造属于纳米级的精密工程，光刻...
基础电子 时间：2026/6/5 阅读：345
芯片的老化测试，本质上是借助模拟极端环境，在短时间内重现芯片长期使用后的性能退化过程。其目的在于筛选出潜在缺陷、预测芯片的使用寿命，为芯片的可靠性提供有力保障。...
设计应用 时间：2026/6/5 阅读：447
在半导体器件的研究领域，芯片的性能和寿命一直是备受关注的焦点。键合线失效作为器件的典型失效方式之一，与芯片表面的温度分布密切相关。由于芯片表面存在温度梯度，每个...
设计应用 时间：2026/6/2 阅读：192
在电路设计领域，隔离芯片扮演着至关重要的角色。接下来，我们将深入探讨隔离芯片的工作原理以及在电路设计时需要注意的事项。 一、什么是隔离芯片 如上图所示，这...
设计应用 时间：2026/6/1 阅读：272
在当今的电子领域，RGB 显示屏凭借其高分辨率和真彩色显示的显著优势，广泛应用于工业控制、智能终端以及消费电子等众多领域。而裸屏 RGB 显示屏由于没有内置驱动电路，需要搭配专用的 LCD 驱动芯片才能与单片机协同工作。LCD 驱动芯片的...
设计应用 时间：2026/5/26 阅读：632
在芯片的微观世界里，金属互联层犹如城市的交通网络，肩负着传输电信号和输送电源的重任。仔细观察会发现，这一 “交通网络” 存在明显的厚度差异 —— 靠近晶体管的底层金属层薄如蝉翼，而位于上层的金属层则明显更厚。这种看似简单的厚...
基础电子 时间：2026/5/25 阅读：264
