2019年中美贸易战摩擦继续影响到全球LED照明产业，同时LED市场竞争激烈以及照明替代趋向稳定，从而导致LED封装产业由高速发展转为平稳增长，受此影响的鸿利智汇8月30日发布半年业绩报告数据显示，2019年1-6月份实现营收18.45亿元，较上年...
分类：业界动态 时间：2019/8/31 阅读：1121 关键词： LED 照明
晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底，受惠于苹果、赛灵思（Xilinx）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、联发科等大客户订单涌入，包括InFO（整合型扇出封装）及CoWoS（基板上晶圆上晶片封装）等先进封装产能利用率同样全线满载，...
分类：业界动态 时间：2019/8/26 阅读：699 关键词：台积电
尽管2019年中国大陆半导体封装及测试销售额年增率将明显由2018年一成以上的水准，削减为个位数的局面，但规模的扩增速度依旧高于中国台湾，特别是未来美国若真对中国大陆剩...
分类：业界动态 时间：2019/8/26 阅读：1443 关键词：半导体
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔...
据报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速...
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...
分类：业界动态 时间：2019/8/15 阅读：1516 关键词：3D封装技术
Maxim发布nanoPower实时时钟，提供行业最小封装和最长电池寿命
Maxim Integrated Products, Inc日前宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟(RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长...
分类：新品快报 时间：2019/8/14 阅读：2515 关键词：Maxim
群联宣布BGA封装迷你SSD：1.7GB/s高速功耗仅1.5W
群联电子宣布，将在下周的2019 FMS闪存峰会上，展示下一代BGA SSD交钥匙方案“PS5013-E13T 1113”。 群联E13T SSD采用324-ball BGA整合封装，尺寸小巧（具体数值暂未公...
分类：新品快报 时间：2019/8/5 阅读：1700 关键词：群联
Maxim 发布nanoPower实时时钟，提供行业最小封装和最长电池寿命
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟 (RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。与当今市场上最小的RTC方...
Toshiba东芝推出全新低压驱动光继电器系列,采用微型封装的光继电器支持测试设备应用的高密度装配
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化光继电器领域的业界企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器...
据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)报告指出，受到全球经济景气度下滑以及中美贸易冲突影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓，连带使得应用在照明领域的LED封装产值受到影...
分类：业界动态 时间：2019/7/29 阅读：1222 关键词：LED封装
欧司朗宣布旗下Osconiq P 3030高功率LED将于今年年末上市。此产品采用欧司朗新型封装，提供多种颜色版本，不但寿命极长，更有出众的亮度和卓越能效。Osconiq P 3030高功率LED尤其适用于手电和工作灯等产品，能够在夜间提供强劲照明，确保...
分类：新品快报 时间：2019/7/26 阅读：1414 关键词：LED
Vishay新款1 A和2 A FRED Pt®超快恢复整流器采用SMP封装，具有更高功率密度和更高效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号: VSH）宣布，推出eSMP?系列SMP (DO-220AA)封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt?超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。Vishay Semiconductors整流器外形尺...
分类：新品快报 时间：2019/7/24 阅读：1271 关键词：整流器
LED照明市场增速明显放缓，LED封装5年复合成长率仅剩3%
研调机构TrendForce旗下LEDinside公布《2019中国LED芯片与封装产业市场报告》指出，受到全球经济景气下滑以及中美贸易冲突影响，全球LED照明市场成长速度明显放缓，连带使得应用在照明领域的LED封装产值受到影响。2018年中国通用照明LED...
分类：业界动态 时间：2019/7/19 阅读：1258 关键词：LED照明
Nexperia率先推出以SOT23封装的 175℃二极管及晶体管
2019 年 7 月 2 日：分立器件、逻辑器件及MOSFET器件领域的专家Nexperia，今天宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃ 的温度下工作。该产品范围包括业内的高速开关二极管BAS16 / 21...
