中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）欣然发布世界超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP（Smart Antenna in Package）工艺技术。SmartAiP具有集成...
分类：名企新闻 时间：2019/3/20 阅读：808 关键词：中芯长电
中芯长电发布世界超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术
2019年3月19日，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）宣布发布世界超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工艺技术...
分类：名企新闻 时间：2019/3/20 阅读：879
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封...
分类：业界要闻 时间：2019/3/20 阅读：788
Vicor 为 48V ZVS 降压稳压器产品系列提供 GQFN 封装选项
PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的成员，可为现有 LGA 和 BGA 系统级封装 (SiP) 产品提供一个全新低成本的 GQFN 封装选项。 PI358x 独特的 ZVS 拓扑能够在不影响性能的情况下，实现 48V 直接到负载点的应用。通过从高...
分类：新品快报 时间：2019/3/14 阅读：855 关键词：稳压器
LEDinside分析师王婷表示，1月由于全球经济景气持续低迷，厂商继续清理库存，照明LED封装价格普遍出现下调，幅度不等。其中2835产品价格下降幅度较大，达到7~9%，主流厂商...
分类：维库行情 时间：2019/3/12 阅读：2167
GigaDevice - 兆易创新推出业界最小USON8封装尺寸的SPI NOR Flash产品系列
D25WDxxCK宽电压、低功耗SPI NOR Flash产品系列采用了业界最小的USON8封装，尺寸仅为1.5mm1.5mm, 为IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。 中国北京（2019年1月24日） — 业界的半导体供应商兆易创新GigaD...
分类：新品快报 时间：2019/3/11 阅读：1066
设计、制造、封测是半导体产业链最主要的环节，其中封装作为后道工序在固定芯片引脚、增强物理性保护和环境性保护，增强散热效果等方面发挥着重要作用。但是随着制造工艺不...
分类：业界要闻 时间：2019/1/28 阅读：812 关键词：IC
据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一...
分类：行业趋势 时间：2019/1/22 阅读：693 关键词：扇出型封装技术
昨（9）日，国星光电发布公告称，结合目前小间距及MiniLED显示市场的增长向好的态势，以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况，计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。 投资扩产项目计划分两期进行，...
1月9日，国星光电发布公告称，公司计划投资人民币100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。 项目计划分两期进行，期拟计划投资5亿元，投资完成进行中期投资评价合格后，结合市场实际科学实施第二期投资。项目主要是对新一代LED...
3D封装成半导体大厂PK焦点，英特尔台积电三星中芯国际各有千秋
近几年来，受限于工艺、制程和材料的瓶颈，摩尔定律的演进开始放缓，芯片的集成越来越难以实现，3D封装开始被认为是后摩尔时代集成电路的一个重要发展方向。英特尔、台积电、三星等半导体大厂都对3D封装技术给予了高度重视。在日前举办的...
昨日，紫光集团旗下紫光宏茂微电子（上海）有限公司发布信息，宣布公司成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产。他们表示，这次公告标志着内资封测产业在3D NAND先...
分类：新品快报 时间：2019/1/8 阅读：805 关键词：紫光闪存
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看...
分类：行业趋势 时间：2019/1/2 阅读：694 关键词：LED芯片
eSIM卡的部署能够带来诸多优势，助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小，能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且，得益于单一SKU(库存量单位)，他们还能...
Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...
分类：名企新闻 时间：2018/12/20 阅读：2013 关键词：新思科技
