日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长，未来2年有机会加...
半导体制程微缩的难度日增，成本也越来越高昂，导致半导体业者必须走向超越摩尔定律(More than Moore)的道路。在这个背景下，先进封装与异质整合成为Semicon Taiwan 2018年的热门话题。然而，对封装业者(OSAT)而言，RDL First这道技术天...
分类：名企新闻 时间：2018/10/8 阅读：411 关键词：OSAT厂
全球半导体龙头台积电跨足封装，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。 台积电在封测的个产品，叫做“CoWoS”（Chip on W...
存储器封测厂力成今（25）日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。 力成董事...
威刚推出BGA封装SSD：尺寸比肩eMMC 读取速度1.1GB/s
近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33FPCIeBGASSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.22242SSD还要小上80%。IUSP33FPCIeBGASSD采用了3D闪存，支持PCIeGen3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。 IUSP33FPCIeBGASSD尺...
组件环节一直被认为是最没有技术含量的产业环节，是四个光伏产业环节投资、技术难度的产业环节，目前1GW组件产能的投资成本仅为7000万元，和硅料、硅片、电池产业环节动辄几亿甚至十几亿根本没法对比，那么我们是否就此可以不关注组件技...
分类：行业趋势 时间：2018/9/4 阅读：475 关键词：光伏产业
台积电宣布45亿美元新投资，聚焦7nm扩产，特殊工艺和先进封装
台积电昨日举行董事会，核准资本预算45亿美元，据透露，这项投资将主要用于兴建厂房；建置、扩充及升级先进制程产能；转换逻辑制程产能为特殊制程产能；转换成熟制程产能为特殊制程产能；扩充及升级特殊制程产能；扩充先进封装制程产能和...
分类：名企新闻 时间：2018/8/15 阅读：414 关键词：台积电
8月10日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30％的股份卖给紫光集团。 通过近年来...
从技术演进层面看，封测行业可分为传统封装和先进封装，其中先进封装的成长空间大，是未来技术发展的主要方向。本文将横向从商业模式分析应用市场，纵向从技术发展分析对应...
分类：行业趋势 时间：2018/8/13 阅读：743 关键词：半导体
LEDinside分析师王婷表示，7月照明市场需求仍淡，产品价格暂时未出现降幅。值得注意的是，7月10日美国总统川普宣布向中国2,000亿美元商品加征关税的计划，LED照明产品可能...
Maxim发布安全微控制器，支持加密、密钥存储和篡改检测，且封装尺寸减小50%
Maxim宣布推出MAX32558安全微控制器，帮助安全敏感型工业、消费、计算和物联网(IoT)设备制造商快速、高效地建立安全加密操作、密钥存储和防篡改功能。作为Maxim DeepCover...
分类：新品快报 时间：2018/8/3 阅读：811 关键词：Maxim
随着电子设备对空间要求的提高，越来越多制造商都在通过各种手段缩小主板面积，不过由于技术所限，通常体验都不会很完美。苹果就在iPhone X上使用了立体堆叠主板，虽然体积...
Vishay拓宽其 SOT-227 封装电源模块产品线，包括MOSFET 和标准、FRED Pt®，TMBS® 二极管
宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 7月2日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，拓宽其SOT-227封装电源模块产品线，将有七款新器件采用ThunderFET功率MOSFET和标准、FRED Pt和沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS?）...
Vicor 的 ChiP 封装DCM 进一步扩增高输出稳压的电源模块
Vicor 为其日益壮大的 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营新增 25 款产品，支持 ±1% 的更严格输出电源稳压。凭借 1,032W/in3 无与伦比的功率密度，系列的DCM模块允许工程师们运...
扬杰科技近日发布公告，公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。 协...
分类：名企新闻 时间：2018/6/25 阅读：376 关键词：扬杰科技
