Vishay推出采用平面封装的新款小型栅极驱动变压器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型栅极驱动变压器---MGDT，可在高功率的国防和航天、工业及医疗应用中显着节省空间。Vishay Custom Magnetics的MGDT系列器件采用小尺寸20.57mm x 18.42mm平...

分类：新品快报 时间：2018/4/18 阅读：675

大厂竞相投入，扇出型晶圆级封装渐成主流

FOWLP自2016年以来，已成为半导体产业众所瞩目的焦点，尽管FOWLP在设计上有其限制，但靠着本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市场上仍占有一席之地，随着3D IC技术持续发展，FOWLP声势也持续看涨。 　　扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer ...

分类：业界动态 时间：2018/4/18 阅读：401 关键词：封装晶圆

Ultra Librarian 与 Digi-Key 合作提供 125 万种元器件的符号和封装

全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布与Ultra Librarian的合作达到新的里程碑；其在线资料库可为 125 万种 Digi-Key 现货零件提供符号、封装和 3D 模型。 随着更多相关零件的加入，客户现在设计时能够以 22 种 CAD 格式轻松...

分类：新品快报 时间：2018/4/14 阅读：530

意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品

2018年4月10日，意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。 　　集小尺寸、高性能和高能效于一身的STLQ020非常适用于电池供电的...

分类：新品快报 时间：2018/4/11 阅读：589 关键词：低压差稳压器意法半导体

Allegro MicroSystems为双线、零速差分齿轮速度传感器推出新封装产品

Allegro MicroSystems，LLC宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高温陶瓷电容器。这种完全...

分类：新品快报 时间：2018/4/2 阅读：1021 关键词：传感器

传三星扇出型封装厂购入设备，明年拟夺苹果单

集微网消息，扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果...

分类：名企新闻 时间：2018/3/30 阅读：505 关键词：苹果三星

扇出型晶圆级封装的优势和挑战

我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装（FOWL...

分类：业界动态 时间：2018/3/29 阅读：452 关键词：晶圆

Manz亚智科技为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案

作为市场的湿制程领导设备商，Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在...

分类：名企新闻 时间：2018/3/10 阅读：447

矽品集成电路封测项目开工 将建成国际先进封装测试基地

日前，福建省集成电路产业园区里一片热火朝天，园区龙头项目之一——矽品电子（福建）项目举行开工仪式。　　自全市“大干40天比拼开门红”活动启动以来，晋江主动作为，高效运作，全力以赴推动项目建设取得实效。作为重点突破攻坚项目，...

分类：业界要闻 时间：2018/1/23 阅读：436 关键词：集成电路