集邦咨询LED研究中心（LEDinside）价格报告指出，2017年12月，中国市场的主流LED封装器件价格维持稳定，大功率及中功率产品均无明显波动，但封装产品价格预计将从2018年季...
分类：维库行情 时间：2018/1/10 阅读：537 关键词：LED封装
意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术
意法半导体的 PWD13F60 系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。 不仅比采用分立...
分类：新品快报 时间：2018/1/4 阅读：330
苹果供应订单的争夺战上，台积电三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单，但三星也不会坐以待毙，据悉，三星将发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，想藉此赢回苹果供应订...
Vishay推出业内一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能...
分类：新品快报 时间：2017/12/26 阅读：309
美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4FPGA工程技术样品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：607
Linear推出采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42VIN、2.5A µModule稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 Module (电源模块) 降压型稳压器LTM8065，该器件接受高达 40V 的输入电压 (42V 值)，在带噪声的环境中可安全地从未稳压或波动的1...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：831
Linear推出采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40VIN、2A Module(电源模块)降压型稳压器LTM8063，器件采用了纤巧型 6.25mm x 4mm BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%...
分类：新品快报 时间：2017/12/25 阅读：684
微访谈：日月光集团副总裁郭一凡博士 采访背景：根据Yole发布的《先进封装产业现状-2017版》报告，2016~2022年期间，先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可...
集成电路封装简介 集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度...
的1/4英寸1.0Mp CMOS全局快门图像传感器可在所有光照条件下以全新的更小封装实现高性能成像
推动高能效创新的安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS数码图像传感器，实现行业的性能水平。这款新的传感器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和微光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和...
分类：新品快报 时间：2017/12/18 阅读：220
线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案
电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC...
分类：新品快报 时间：2017/12/1 阅读：730 关键词：英飞凌
立足全球布局，力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主...
IRPS5401是一款完全整合的PMIC解决方案，采用7mm x 7mm 56 pin QFN小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用于目前与未来的高密度ASIC与FPGA应用。 科技(Infineo...
半导体大厂英特尔(Intel)在一个多月前已经推出了桌上型版本的第8代CoffeeLake架构酷睿处理器，性能号称比上一代平均提升30%到40%。不过，这样的性能提升却不是每个玩家都能...
