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聚灿光电12亿定增获批,发力于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目

根据了解,聚灿光电公告,公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意聚灿光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,同意公司向特定对象发行股票的注册申请。聚...

分类:名企新闻 时间:2023/2/6 阅读:396 关键词:聚灿光电

持续推进半导体业务 深康佳A Micro LED芯片进入量产阶段

近年来,随着元宇宙概念的爆发,相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能,将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日,深康佳A在互动平台表示,在...

分类:名企新闻 时间:2022/9/6 阅读:1117

持续推进半导体业务 深康佳A Micro LED芯片进入量产阶段

近年来,随着元宇宙概念的爆发,相关产业链技术逐渐进入成熟发展阶段。MicroLED以其优越的显示性能,将成为元宇宙概念重要的应用技术。9月5日,深康佳A在互动平台表示,在...

分类:名企新闻 时间:2022/9/6 阅读:851

LED芯片公司三季度盈利增速回落

根据A股上市公司已经披露的三季报,LED芯片公司今年前三季度业绩普遍创新高,但是第三季度净利润增速环比普遍回落。另一方面,明星基金经理、社保基金在第三季度加仓LED芯...

分类:业界动态 时间:2021/10/26 阅读:997

康佳Mini/Micro LED芯片已进入批量试产阶段

当下,康佳坚持“科技+产业+园区”发展战略,紧密围绕“半导体+新消费电子+园区”的新产业主线,积极实施改革、转型、升级策略。 其中,半导体业务主要在存储、光电等领域...

分类:名企新闻 时间:2021/9/2 阅读:1423

LED芯片龙头互诉专利侵权 或为市场话语权

近日,LED行业的知识产权大战再次升级。 在三安光电诉华灿光电侵权不足一年之时,华灿光电起诉三安光电侵犯其专利,法院已正式立案。华灿光电此次起诉厦门三安光电有限公...

分类:业界动态 时间:2021/8/12 阅读:3359

董明珠又出手:拟20亿入股中国LED芯片制造商

格力电器“造芯”再下一城。  11月11日晚,三安光电一则定增公告“点燃”市场情绪。公司拟定增募资70亿元加码中高端产品。其中,格力电器拟出资20亿元参与,长沙地方资金...

分类:业界动态 时间:2019/11/12 阅读:935 关键词:LED芯片董明珠

LED芯片行业产能过剩: 价格战一打再打 谁是赢家?

近年来,国内LED芯片行业快速发展,全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移。据前瞻产业研究院数据,2018年,三家企业的市占率高达71%。其中,三安光电(11.440, -0.08, -0.69%)...

分类:业界动态 时间:2019/9/4 阅读:1452 关键词:LED芯片

降价减产关厂 LED芯片企业自救还靠新赛道

行业产能过剩、库存高企、企业利润下滑甚至亏损……2018年下半年以来,LED芯片行业步入困境。时至2019年8月,这一境况仍在持续。  行业何时才能触底反弹,而企业又应如何...

分类:业界动态 时间:2019/9/4 阅读:1132 关键词:LED芯片

Mini LED芯片已陆续出货,晶电Q3订单量看增10%

因应智慧手机全屏幕化趋势,晶电推出混光区域趋近于零的芯片,已导入多家手机大厂应用,其中,以陆系品牌量;此外,开发的客制化发光角度Mini LED芯片,应用于多款高阶电竞笔电,已陆续出货,客户端有望在第4季推出抢市,带动晶电第3季订...

分类:名企新闻 时间:2019/8/29 阅读:1736 关键词:Mini LED芯片晶电

led芯片技术

详解LED芯片的结构和应用前景

如今,在我们的生活中随处可见LED灯,LED要想实现更好的功效,需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。   半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位...

基础电子 时间:2019/5/20 阅读:1382

Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?

引言  1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同...

设计应用 时间:2018/8/21 阅读:560

连工程师“老鸟”都遇到过的LED芯片常见6大问题

1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。   (2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发层电极时的挤压印或夹印,分布位置。   另外封装过程中也可能造...

设计应用 时间:2018/7/2 阅读:72

LED芯片失效和封装失效的原因分析

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。   其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性...

设计应用 时间:2016/10/24 阅读:4584

八大要素让你读透LED芯片

一 . LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜...

设计应用 时间:2016/5/3 阅读:1679

LED芯片微小化趋势下 小芯片封装技术难点解析

近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯...

技术方案 时间:2016/3/17 阅读:2611

如何辨别大功率LED芯片?

鉴于LED灯具市场杂乱无章的市场竞争现状,不少商家采取了恶性的降价大战,对于消费者来说认识LED芯片时间很少也是很困难的事情。  其主要原因是:  1、没有的仪器  2...

基础电子 时间:2015/11/2 阅读:1157

高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题

就今天而言,白光LED仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光LED被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用积极的出现,使得最合适开发稳定白光LED的技术...

基础电子 时间:2015/7/3 阅读:1966

LED芯片制作中衬底知识大全

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然...

基础电子 时间:2014/12/31 阅读:2249

解答八问 让你读透LED芯片

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热...

设计应用 时间:2014/12/30 阅读:930

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