晶圆代工

晶圆代工资讯

英伟达入股英特尔与2nm制程竞赛:晶圆代工行业的新格局

半导体行业近期迎来两大标志性事件:英伟达50亿美元战略入股英特尔,以及台积电率先启动2nm芯片量产。这两大动向正在重塑全球晶圆代工产业的竞争格局,预示着技术路线与商...

分类:业界要闻 时间:2026/1/4 阅读:21755

中芯国际豪掷406亿元全资控股中芯北方 晶圆代工龙头再筑护城河

12月29日晚,国内半导体龙头企业中芯国际(688981.SH)发布重磅公告,宣布拟以406亿元对价收购国家集成电路基金等5名股东持有的中芯北方49%股权。交易完成后,中芯北方将成...

分类:业界要闻 时间:2025/12/30 阅读:35008

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单寻突破

全球晶圆代工市场的竞争格局正在发生微妙变化。集邦科技最新数据显示,台积电第三季度市场份额飙升至71%的历史新高,而三星电子却遭遇滑铁卢,市占率下降0.5个百分点至6.8%,双方差距进一步拉大。这一数据背后,隐藏着怎样的产业变局?市...

分类:业界动态 时间:2025/12/16 阅读:6316

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

根据最新市场调查数据显示,三星晶圆代工市场份额已跌破7%,目前仅为6.8%,与行业龙头台积电71%的市场份额差距进一步扩大。在这一严峻形势下,三星正积极寻求突破,据报道...

分类:业界要闻 时间:2025/12/16 阅读:32941

想追上有点难:Intel晶圆代工收入仅为台积电1/1000!

在半导体行业竞争日趋激烈的当下,Intel晶圆代工业务(IFS)与行业巨头台积电的差距令人咋舌。根据最新数据,2025年Intel代工业务预计营收仅为1.2亿美元,不足台积电同期营收的千分之一。这一数字的背后,折射出Intel在晶圆代工领域的艰...

分类:业界动态 时间:2025/11/12 阅读:5347 关键词:Intel

从国内四大厂看晶圆代工走势:预计温和增长

我国四大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成皆发布了半年报。整体来看,四大代工厂营收稳定增长,但净利润表现不一。面向结构复杂的下游需求,各代工厂对...

分类:业界动态 时间:2025/9/2 阅读:3445 关键词:晶圆

集邦咨询:2025 年 Q2 晶圆代工营收猛增 14.6% 创新高,台积电独占 7 成市场

集邦咨询(TrendForce)最新发布的调查报告,为我们揭示了 2025 年第二季度全球晶圆代工市场的发展态势。  二季度营收创新高  受中国市场消费补贴引发的提前备货效应影...

分类:维库行情 时间:2025/9/2 阅读:4481 关键词:晶圆

2025 年全球晶圆代工市场规模或破 1650 亿,2nm 工艺潜力初显

市场研究机构预测,今年全球晶圆代工市场规模有望达到 1650 亿美元,相较于去年,同比增长幅度高达 17%。  回溯到 2021 年,全球晶圆代工市场规模为 1050 亿美元。从 202...

分类:业界动态 时间:2025/8/19 阅读:977 关键词:晶圆

三星发力 HBM 领域,削减晶圆代工招聘规模

近期有消息传出,三星正在加大对高带宽存储器(HBM)专家的招聘力度,与此同时,缩减了表现不佳的晶圆代工部门的招聘规模,旨在重新夺回半导体行业的领导地位,推动业绩在第二季度疲软后实现反弹。  据悉,三星电子设备解决方案(DS)...

分类:名企新闻 时间:2025/8/15 阅读:642 关键词:三星

突破1650亿美元!全球晶圆代工营收再创新高

Counterpoint 最新发布的《晶圆代工市场季度更新》报告显示,全球纯晶圆代工行业营收预计在 2025 年实现 17% 的同比增长,突破1650亿美元。与 2021 年的 1050 亿美元相比,...

分类:业界动态 时间:2025/7/30 阅读:759 关键词:晶圆

晶圆代工技术

SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2903

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:1369

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1566