Infineon - 英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和...
时间:2024/8/19 阅读:18 关键词:半导体
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 ...
分类:新品快报 时间:2024/7/10 阅读:282 关键词:英飞凌
英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下,intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中,intel ...
分类:业界动态 时间:2024/6/26 阅读:425 关键词:英特尔
晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电,升至第三位,格芯则跌至第五位
TrendForce 表示,2024 年第一季度,十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元,环比下降 4.3%。 中芯国际超越格芯和联电,升至第三位,格芯则跌至第五位。 台积电营收...
Counterpoint Research 表示,在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下,对人工智能相关技术的需求处于高位,并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度,代...
分类:业界动态 时间:2024/5/23 阅读:514 关键词:晶圆
晶圆代工(代工芯片制造)行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时,人工智能关键组成部分高带宽内存(HBM)领域的主导地位争夺正在加剧,半导体公司之间的竞争...
分类:业界动态 时间:2024/4/24 阅读:270 关键词:晶圆
近日,位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元,同比增长34.3%;联电实现营收约5.63亿美元,同比增长...
分类:业界动态 时间:2024/4/12 阅读:327 关键词:晶圆
台湾地区准领导人赖清德还未上任,电价就定于4月1日开涨,牵动岛内万物齐涨,民众苦不堪言。岛内舆论怒批,错误的政策比贪污还可怕,但现在的民进党当局不但贪污,还在执行...
分类:业界动态 时间:2024/3/28 阅读:201 关键词:晶圆
集邦咨询:全球十大晶圆代工厂Q4营收成长7.9% 2023年营收达1,115.4亿美元
TrendForce最新报告显示,全球十大半导体代工厂第四季度营收显着增长7.9%,达到304.9亿美元。这一增长主要是由对智能手机组件(例如中低端智能手机应用处理器和外围 PMIC)...
分类:行业趋势 时间:2024/3/13 阅读:882 关键词:晶圆
中国大陆、中国台湾和韩国代工厂之间的价格战正在展开。 据 TrendForce报道称,为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化,中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格,以...
分类:业界动态 时间:2024/1/22 阅读:376 关键词:晶圆
SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...
其它 时间:2011/9/2 阅读:2793
DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM
其它 时间:2011/9/2 阅读:1259
晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...
基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1443