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IBM 推出全新Telum处理器

IBM(纽约证券交易所:IBM)在 Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的 IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代 IBM Z 大型主机系统的处理能力,通过新的 AI 集成方法,加速企业对传统 AI 模型...

分类:新品快报 时间:2024/9/2 阅读:241 关键词:Telum处理器

生态系统即战略,是IBM将企业级AI技术带给行业客户的主力军

自ChatGPT掀起这一轮AI浪潮以来,大家的目光往往聚焦在面向C端的应用,从AI写真、文生视频,到近日大热的AI粘土滤镜。如果说人工智能市场是一座冰山,这些C端应用只是暴露于海面的一角,深藏于海面之下的是体量庞大、影响更深、更广的企...

时间:2024/5/21 阅读:49 关键词:电子

IBM发布2024年CEO调研报告:中国企业高度重视AI治理,迫于竞争压力倾向“先有后优”

IBM(纽交所代码:IBM)商业价值研究院的一项新调研发现,许多CEO在其组织实施和扩展生成式AI的过程中,面临着员工队伍、企业文化和治理方面的挑战。  来自30多个国家或地区、26 个行业的3000位CEO参加了该年度全球调研,其中,64%的全...

时间:2024/5/21 阅读:48 关键词:电子

本田与 IBM 联手开发汽车芯片

本田和 IBM 签署了一份谅解备忘录,合作研发 车辆IC 和软件。  两家公司在一份声明中表示:“智能/人工智能技术的应用预计将在 2030 年及以后广泛加速,为 SDV(软件定...

分类:名企新闻 时间:2024/5/17 阅读:242 关键词:本田

媒体观察:IBM踏上Al“开枝散叶”加速路

北京2024年4月8日 /美通社/ -- MistralAI突然蹿红,这家来自欧洲的AI创业公司被称为OpenAI的“死敌”,成立不到一年就拿出了“小身材、高性能”的混合专家模型(MoE模型)MT8x7B,最近微软与MistralAI公司达成合作引起喧嚣波澜,几天后IB...

时间:2024/5/7 阅读:42 关键词:电子

IBM助力延锋汽车提升研发效能,加速体验驱动的数智化转型

北京2024年4月2日 /美通社/ -- 全球汽车产业正从传统工业时代向数字化时代大步迈进,随着新兴数字化技术与汽车产业加速融合,汽车产业中心正在由生产制造向研发设计、后市场服务转移,传统汽车价值链面临重构。根据e-works与IBM联合发布...

时间:2024/5/7 阅读:76 关键词:电子

IBM 发布全新的入门级全闪存存储平台IBM FlashSystem 5300

近日,IBM 发布了全新的 IBM FlashSystem 5300,这是一款功能强大的入门级存储解决方案,仅使用一个机架单元就能为各种规模的企业提供高性价比和高可用性的企业级数据服务...

分类:新品快报 时间:2024/4/30 阅读:668 关键词:电子

IBM watsonx:开启企业AI之门的独特机遇

生成式AI的崛起不仅引领了人工智能领域的质变,也为IBM这样在AI领域拥有几十年经验的公司带来了前所未有的市场机遇。IBM希望通过watsonx平台,将AI引入企业核心业务,为企业提供可信赖的数据,以负责任和规模化的方式构建、应用和扩展领...

时间:2024/1/4 阅读:66 关键词:电子

VMware 携手IBM,加速客户的工作负载现代化之旅

企业已经广泛采用混合云来实现敏捷性,并推动数字化转型。这要求企业能够跨多个环境(通常是多云环境)运行工作负载和应用。与此同时,许多企业难以应对协调所有工作环境的复杂性。对于企业来说,尤其是那些负责保护敏感数据的高度监管行...

时间:2024/1/3 阅读:71 关键词:VMware

IBM AI存储:算力稀缺时代的“破局者”

2023年11月,业界“又双叒叕“发布了数款重磅 AI 基础架构产品。算力方面,英伟达(NVIDIA)发布了号称“史上最强”的新一代AI芯片H200,和上一代产品相比,显存容量几乎翻了一番,性能提升了60% 到90%。存力方面,IBM同样发布了新一代 S...

时间:2024/1/3 阅读:95 关键词:AI

IBM技术

关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解

1 前言   随着集成电路工艺技术的不断发展,集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米,芯片规模扩大到百万门级,从计算量、后端布局布线(placement&routing,P&R)工具、内存占用、运行时间、设计时序收敛性等方面考虑,扁平...

设计应用 时间:2018/8/6 阅读:120

单片机与IBM-PC机硬盘驱动器适配器的接口分析

51集成度高,控制、处理能力强,工作可靠稳定,已广泛应用于生产过程的自动检测、工业实时控制、机器人、通信、导航、医疗卫生和智能仪器仪表等领域。在这些应用中,特别是...

设计应用 时间:2018/2/27 阅读:997

IBM研发7年之久的金属空气电池:可续航800公里

为什么要以800公里为目标呢?因为这个数值是大部分人对汽车续航里程的期望值,如果电动车的续航里程不能达到800公里,并且成本能被大多数人接受,那么电动车就少了普及的可...

设计应用 时间:2016/3/16 阅读:1361

IBM液晶显示器黑屏故障检测与维修

一、故障原因与检测方法  IBM6636-AC1型15英寸液晶显示器黑屏故障较多。导致黑屏的原因,多是其背光灯板(在电源板内)故障。背光灯板电路由高压变 压器、功率推动管(C5...

基础电子 时间:2012/1/11 阅读:8657

IBM R31笔记本掉电维修

此机用AC开机正常,用AC和电池一起开机正常,当用AC开机后,装上电池,再把AC去掉,电池也能待机,看来问题还是在电池的开机电路上。  对照图纸在开机电路上逐一测量,终...

基础电子 时间:2011/12/15 阅读:7231

IBM x60 维修案例

客户发来,刚接此机,不开机,用稳压电源测,无待机电流,拆机,测总电压,有输入主板,测待机3V 5V 无电压,待机芯片是MAX1977,测一下,它的工作条件吧,V+供电,20V 正...

基础电子 时间:2011/9/21 阅读:4171

IBM SoC PowerPC 476FP 性能嵌入式处理器

导语:SoC(SystemonaChip)中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:3771

IBM发布高性能嵌入式处理器,用于片上系统设计

IBM公司于近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2953

PowerPC家族新贵 IBM发布高性能嵌入式CPU

PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的CPU,其基本的设计源自IBMPowerPC601微处理器POWER架构。被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的的出现让IBM和LSI有了在嵌入式方面的合作。并且,这一新型的PowerPC内核在其下一代网络应用的多核...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:92

最快的IBM处理器z196

IBM公司(International Business Machines Corporation)在周二的Hot Chips 2010大会上开始讨论起,这款产品首次发布于7月29日,出货日期在9月份,IBM并没有太多地透露太多关于系统的新四核处理器的技术和性能的信息,直只说了新型主机...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:2630

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