晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验...
采用纤巧型 3mm × 2mm 封装的超宽带 3GHz 至 20GHz 混频器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器LTC5552，该器件在 3GHz 至 20GHz 范围内提供同类的带...
从2016年开始，全球的技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP(FanOutWaferLevelPackage)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未...
在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10——20年就会出现大结构转变的技术革命。 而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩...
英飞凌科技股份公司将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比(SNR)使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级(SPL)时失真度非常低——10%。这款...
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经...
的技术公司深圳市锐骏半导体有限公司推出一款MOS封装新工艺。这款TO220-S封装广泛的适用于MOSFET、高压整流器及等功率器件。 通常TO220封装有全塑封和半包金属封装两个...
2017年中国半导体技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个...
Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS®整流器系列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，新增10颗采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间，可...
分类：新品快报 时间：2017/7/24 阅读：416
我国封装产业刚发展之初，主要封装生产设备大多依赖国外进口，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分...
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小...
兆驰股份发布17年半年度业绩修正预告，上调业绩预告至同比增长40％－50％，对应归母净利润为3．1 亿元－3．3 亿元。公司液晶电视、机顶盒等各项业务增长态势良好，产品及客...
随着时代的变迁，照明产业技术的进步也在突飞猛进，而在谈LED照明的普及时，光效已不再掣肘，性价比被提升到，渗透率提升到历史水平。随着消费层次的提高，光品质的提升成...
Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS?整流器系列
— 日前， Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，新增10颗采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流...
Infineon 推出面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装
英飞凌科技股份公司推出全新封装技术TRENCHSTOP Advanced Isolation。TRENCHSTOP Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（Ful...
分类：新品快报 时间：2017/7/19 阅读：506 关键词：Infineon
