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安森美推出世界最紧凑的Sigfox的方案,其RF系统级封装用于低功耗物联网设计

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO)。AX-SIP-S...

分类:新品快报 时间:2017/9/25 阅读:492 关键词:安森美

华进半导体就晶圆级扇出型封装项目落地合肥

近日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。    华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成,旨在先进封装研发和...

分类:业界要闻 时间:2017/9/22 阅读:546 关键词:半导体就晶圆

意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能,简化电机驱动电路设计

意法半导体新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率电机驱动器研发,简化组装过程。2 小时前 上传下载附件 (34.58 K...

分类:新品快报 时间:2017/9/18 阅读:787 关键词:意法半导体智能功率模块

AI热潮引爆高端GPU先进封装战火 台积电 矽品各有斩获

高端绘图处理器(GPU)逐渐扮演人工智能(AI)应用关键角色,带动晶圆代工与封测业者先进封装制程需求窜出,面对NVIDIA、超微(AMD)等GPU大厂争相竞逐新兴应用市场,台积电不仅...

分类:业界动态 时间:2017/9/11 阅读:443 关键词:AIGPU

高速TO封装解决方案:适用于各种传输距离

肖特于深圳国际光电博览会展示高性能TO封装,在远、中、近不同距离的数据传输领域中逐步替代传统盒式封装国际技术集团肖特(SCHOTT)可为各类单模或多模高速光纤产品提供高...

分类:新品快报 时间:2017/9/6 阅读:414 关键词:TO封装

1” x 1”封装的5W AC/DC转换器

IoT(物联网)系统通常是由大量的、和数据节点链接到一个会反应的智慧建筑所组成。许多的传感器和无线电通信模块需要全年无休的工作,因此需要使用有效率、可靠又经济的小巧A...

分类:新品快报 时间:2017/9/5 阅读:405 关键词: 物联网转换器

MOSFET供需紧张到年底 后段封装订单能见度无虞

时序进入智能手机传统旺季,快充话题持续发酵,大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能,另一方面,超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、...

分类:业界动态 时间:2017/8/30 阅读:358 关键词:MOSFET

OLED市场规模快速成长 封装材料需求水涨船高

受到显示面板需求大幅成长的带动,研究机构IHS Markit预估,未来几年OLED封装材料的销售金额将出现跳跃式成长。到2021年时,OLED封装材料市场的规模将接近2.33亿美元,2017~2012年间的复合年增率(CARG)为16%。由于OLED材料非常不耐湿气,...

分类:行业趋势 时间:2017/8/29 阅读:313 关键词: 封装OLED

Infineon推出采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合,使其非常适于智能...

分类:新品快报 时间:2017/8/26 阅读:278

Linear 推出采用纤巧型 3mm x 2mm 封装的超宽带 3GHz 至 20GHz 混频器

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5552,该器件在 3GHz 至 20GHz 范围内提供同类的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持 D...

分类:新品快报 时间:2017/8/26 阅读:596

AMD详解EPYC:采用4x8核的MCM封装 成本暴降41%

的服务器处理器上到了32核,桌面高端1950X则是16核,而且均基于的8核心Die设计,采用MCM(多芯片封装),所以面积非常硕大,几乎霸占手掌。下面就随嵌入式小编一起来了解一下...

分类:新品快报 时间:2017/8/25 阅读:441 关键词:AMDMCM封装

OLED怕水氧, 金属、玻璃封装材料市场受热捧

OLED电视和智能手机的普及不仅促进了OLED显示器市场,而且也提升了OLED封装材料市场。据IHS Markit称,OLED封装材料市场预计2017年同比增长4.7%,达到1.17亿美元。 IHS...

分类:行业趋势 时间:2017/8/25 阅读:541 关键词: OLED

2017年OLED封装材料市场预计将达1.17亿美元

和智能手机的普及不仅推动了O器市场的发展,而且也推动了封装材料市场的发展。据独立数据调研机构IHS Markit数据,相比2016年,2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。IHS Markit高级分析师Richard Son表示:“由于中国和韩...

分类:行业趋势 时间:2017/8/24 阅读:381 关键词:OLED封装材料

采用SOT-223封装的CoolMOS P7兼具出色性能、易用性与经济型封装

英飞凌科技股份公司通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS? P7产品阵容。全是作为DPAK简易替换器件而开发的,完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223...

分类:新品快报 时间:2017/8/23 阅读:455 关键词: 英飞凌SOT-223封装

AMD Vega四种封装曝光:制造厂商不同 HBM2显存颗粒也不同

AMD RX Vega显卡已经发布,虽然可能没有达到大家的预期,但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域,用户也多了一种选择,就竞争而言不失为一件好事。目前,各大AIC显卡厂商正在忙...

分类:新品快报 时间:2017/8/23 阅读:608 关键词: HBM2AMD Vega