Infineon采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断...
分类：新品快报 时间：2017/7/19 阅读：576 关键词：Infineon
Vishay推出采用ChipLED封装的小尺寸SMD LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸表面贴装0603 ChipLED封装的新系列真绿色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度只有0.55mm，使用了的超亮InGaN芯片技术，使发光...
分类：新品快报 时间：2017/7/18 阅读：338 关键词：Vishay
近日，TrendForce LED 研究发布了的“2017 中国 与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国...
分类：行业趋势 时间：2017/7/18 阅读：408 关键词：LED封装
意法半导体推出5x6mm双面散热微型封装汽车级功率MOSFET管
意法半导体推出了采用先进的PowerFLATTM 5x6双面散热(DSC)封装的MOSFET晶体管，新产品可提高汽车系统电控单元(ECU)的功率密度，已被为全球所有的汽车厂商提供先进技术的汽车零配件大厂电装株式会社选用。 STLD200N4F6AG和STLD125N4F...
英飞凌的EconoPIM 3封装IGBT模块额定电流将提高至150 A
英飞凌科技股份公司进一步扩大EconoPIM 3封装IGBT模块产品系列，模块的额定电流从100 A增至150 A，提高了50%。新的功率模块可以在相同尺寸下，满足对更高功率密度与日俱增...
半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比...
Linear推出采用紧凑型 4mm x 5mm QFN 封装的20V、4MHz、同步双输出 6A 降压型稳压器
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器LTC3636 和LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式控制方案，具可...
分类：新品快报 时间：2017/7/12 阅读：339 关键词：Linear
近日，TrendForce LED 研究（LEDinside）发布了的“2017 中国 LED 芯片与封装产业市场报告”，对比近几年的数据可以发现，中国LED封测厂商在国内市场中的份额稳步攀升，排名也稳步提升，那么中国厂商能否完成逆袭，超越国外厂商呢？ ...
2016年前十大厂排名出炉，根据inside统计，台资封装厂仅亿光、光宝挤入前十大，晶电重量级大客户陆厂木林森则首度击败Lumileds跃上第二大；前五大中有4家为晶电客户。2016...
Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor Xpedition、HyperLynx 和 Calibre 技术，实现了快速的样机制...
分类：名企新闻 时间：2017/7/11 阅读：379 关键词：Mentor
莱姆推出集成原边导体、SO8 & SO16封装隔离式电流传感器
莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300 KHz。GO 系列产品虽然尺寸小，却能实现完全隔离，并且集成原边导体，额...
据外媒报道，截止至2030年，将占到汽车总成本的50%。然而，在本世纪初，其占比仅为30%。随着车载元件数量的增多，封装及重量成为汽车工程师所要应对的重大问题。乔治亚理工...
景气度回升，关注封装环节预期差LED 行业经历了洗盘之后竞争趋于理性，生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看，我们认为芯片行业集中度已然较高，行业格局明显，...
封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科...
与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同，先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。封测领域的中高端产品占比代表着一个国家或地区封测业发展水平...
