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SiP封装

伟创力电源模块（FlexPowerModules）现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同...

分类：新品快报时间：2021/4/30 阅读：5880

10月9日，日月光投控公布9月合并营收为411.42亿元（新台币，单位下同），创成立以来单月新高，第3季度营收也创下成立来单季新高。　　据台湾中央社报道，业内人士预估...

分类：名企新闻时间：2019/10/12 阅读：938 关键词：日月光投控 SiP封装

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时...

分类：业界动态时间：2018/11/29 阅读：989 关键词：5G芯片 SiP封装技术

日月光投控CEO吴田玉表示，半导体长线成长前景仍审慎乐观，日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍，未来期望维持既有表现。同时，集团发展系统级封装（SiP）小有成就，今年SiP营收贡献可望以「亿美元」规模成长，未来2年有机会加...

分类：名企新闻时间：2018/10/11 阅读：703 关键词：SiP 日月光

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比...

分类：业界要闻时间：2017/7/14 阅读：523 关键词：半导体摩尔定律 SiP封装

苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动

分类：名企新闻时间：2016/9/10 阅读：778 关键词：SIP

小型3-A，SIP模式扩充了Okami系列非隔离负载点(PoL)DC-DC转换器。OKR-T/3-W12-C非常适合在有限电路板空间需要宽输入电压范围和高效的设计。典型应用于数据路由器和服务器、LED标志系统、POS系统和功率放大器。OKR-T/3

分类：新品快报时间：2009/8/12 阅读：383 关键词：转换器

台湾无厂ASIC/SoC厂商世芯电子（AlchipTechnologiesLtd.）宣布，已就该公司将系统级封装（SiP）的封装工序委托给索尼半导体业务本部一事与索尼达成了协议。世芯是一家以设计技术为卖点的企业。与普通的设计工作室不同，由于该公司委

分类：名企新闻时间：2008/9/5 阅读：1443 关键词：SiP

在深圳IIC2008展览的PowerIntegrations公司展位上，观众们被特别轻薄的笔记本电脑适配器深深吸引住了。这款65W笔记本电脑适配器采用了PowerIntegrations公司创新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-

分类：新品快报时间：2008/3/7 阅读：368 关键词：大功率

日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中...

新品速递时间：2015/12/1 阅读：20175

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频...

设计应用时间：2007/5/24 阅读：2738

日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti

新品速递时间：2007/4/29 阅读：1466