日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中...
新品速递 时间：2015/12/1 阅读：20592
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频...
设计应用 时间：2007/5/24 阅读：2853
日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(IntegratedTechnology&DeviceManufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Soluti
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1523
