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Lumileds 为倍受欢迎的中等功率封装的效率和可靠性设立了新标准

随着 LUXEON 2835 系列中 LUXEON 2835E 3V 的加入, Lumileds 重新定义了人们对典型 2.8 x 3.5 mm 封装的期望。2.8 x 3.5 mm 封装最初被广泛运用于电视背光照明中,但如今证明,这种封装也可以便利地用在一般照明应用中,包括射灯、TLED ...

分类:名企新闻 时间:2017/5/23 阅读:320 关键词:Lumileds标准

引领变革,中国半导体封装行业已远超水平?

长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。   据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1.9:1...

分类:业界要闻 时间:2017/5/22 阅读:504 关键词:半导体封装

东芝推出采用业界最小封装S-VSON4的60V和100V光继电器产品

东京--(TOKYO:6502)旗下存储与元器件解决方案公司今日宣布推出两款新的大60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”,以扩大公司[1]光继电器产品线,该封装为业界最小安装面积[...

分类:新品快报 时间:2017/5/15 阅读:925

矽品集成电路封装测试项目投资合作仪式在晋江举行

昨日,矽品(晋江)测试项目(以下简称“矽品项目”)投资合作仪式在晋江举行,这标志着矽品项目正式签约入驻晋江。泉州市委书记郑新聪,泉州市政府秘书长廖国文,晋江市领...

分类:业界要闻 时间:2017/5/10 阅读:690 关键词:集成电路

Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和8...

分类:新品快报 时间:2017/5/8 阅读:531 关键词:Microchip

LED封装器件涨价,LED灯泡降价止血

TrendForce LED 研究(LEDinside)价格报告指出,2017 年 4 月,全球 LED 灯泡价格持稳,取代 40 瓦白炽灯的 LED 灯泡零售均价上升 0.2%,为 6.6 美元;取代 60 瓦白炽灯的...

分类:维库行情 时间:2017/5/8 阅读:412 关键词:lead

LED屏行业产能加速,中国封装市场如何领航?

近年来,伴随渗透率的不断提升,全球封装产能也在加速向中国转移。中国制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位,预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。...

分类:行业趋势 时间:2017/5/5 阅读:553 关键词:lead

LED封装器件涨价,4月LED灯泡降价速度趋缓

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)价格报告指出,2017年4月,全球LED灯泡价格持稳,取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%,为6.6美元;取代60瓦白炽灯的LED灯泡,零售均价...

分类:维库行情 时间:2017/5/4 阅读:495 关键词:lead

Linear-60V、3A Silent Switcher µModule 稳压器,采用 6.25mm x 9mm BGA 封装并符合 CISPR 22 Class B 要求

亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司推出µModule® (电源模块) 降压型稳压器 LTM8073,该器件具高达 60V 的输入电压范围 (65V 值)。在噪声环境中,例如通信基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空...

分类:新品快报 时间:2017/4/22 阅读:776 关键词:Linear

中国半导体制造、封装测试、功率器件、MEMS、设备及材料十强企业”名单

根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受...

分类:业界要闻 时间:2017/4/20 阅读:3087 关键词:MEMS

全触展细看OLED封装技术

2017上海国际全触与显示展4月25日– 27日将在上海世博展览馆拉开帷幕。此次展会汇聚了来自全球、显示面板、手机制造、视听设备、电子方案设计等相关的企业。作为显示屏行业...

分类:业界动态 时间:2017/4/18 阅读:434 关键词:OLED

浅析2016年主要LED封装厂营收排名

近日,调研机构DIGITIMES Research公布了2016年全球主要厂营收排名。据数据显示,摘得桂冠的仍是日本先驱,其光半导体事业部营收为24.2亿美元,足足比第二名高了2.5倍。全球主要LED封装厂2016与2015年营收比较注:1.以上市公司为主,且...

分类:业界动态 时间:2017/4/13 阅读:387 关键词:lead

Infineon 全新 62mm 封装模块实现更高功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62mm封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求,这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62mm封

分类:名企新闻 时间:2017/4/8 阅读:497 关键词:Infineon

Lumileds 以采用行业标准封装的 CoB 提高了聚光灯和筒灯的效率

Lumileds日前宣布推出LUXEONCXPlusCoB,实现了目前使用传统方形封装CoB的现有设计的即时轻松升级。LUXEONCXPlusCoB在广泛的流明封装范围(500-7,000流明)内实现了120lm/W的卓越系统效率。这种性能的关键是

分类:名企新闻 时间:2017/4/6 阅读:832 关键词:Lumileds聚光灯

半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化?

模块化已经成为很多厂商吸引客户的重要手段,不论是在智能手机市场,还是在测试测量仪器市场,模块化这种商品模式之所以能够受到欢迎,不仅在于其能够提供更具多样性,个性...

分类:业界动态 时间:2017/4/1 阅读:661 关键词:半导体