根据媒体报道，美国纯晶圆代工厂格芯于近日宣布，将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，这一举措旨在推动基本芯片制造回流美国。 据悉，这笔投资中...
分类：名企新闻 时间：2025/6/6 阅读：365 关键词：格芯
在全球半导体产业格局不断变化的背景下，美国纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）日前宣布一项重大决策：将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，推动基...
分类：名企新闻 时间：2025/6/5 阅读：231 关键词：格芯
综合印媒报道，先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目，后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两...
在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企...
分类：行业访谈 时间：2025/4/8 阅读：1101 关键词：芯片制造业
由于欧洲和美国的电动汽车 (EV) 需求低于预期，2020 年至 2022 年困扰汽车芯片的全球半导体短缺问题已经消退。虽然这缓解了眼前的供应担忧，但主要行业参与者正在面对新的...
分类：业界动态 时间：2024/11/19 阅读：302 关键词：芯片
据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从...
分类：业界动态 时间：2024/11/6 阅读：260 关键词：芯片
SEMI：2027年计算机芯片制造设备支出将达到 4000 亿美元
SEMI在周四发布的估计数据中表示，2025 年至 2027 年，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的 4000 亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾将占据领先地...
分类：行业趋势 时间：2024/9/27 阅读：1483 关键词：计算机芯片设备
新工厂预计将雇用 2,000 名员工，并于 2027 年投入运营。该项目是ESMC（欧洲半导体制造公司）与合作伙伴博世、英飞凌和恩智浦的合资项目。 此次交易的推动者是全球最大...
分类：业界动态 时间：2024/9/4 阅读：273 关键词：芯片
英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元
据路透社报道，英特尔芯片制造部门 2023 年的运营亏损高达 70 亿美元。 相比 2022 年的 52 亿美元亏损，亏损额大幅增加。2023 年的营收为 189 亿美元，与前一年的 274.9...
分类：名企新闻 时间：2024/4/3 阅读：491 关键词：英特尔
从美国联邦贸易委员会（FTC）的一份声明获悉，在监管机构表达反垄断担忧后，高通公司放弃了收购以色列半导体公司Autotalks Ltd.的交易。 高通发布一份声明表示：“由于未能及时获得监管部门批准，高通已终止收购Autotalks的交易。汽车...
分类：名企新闻 时间：2024/3/27 阅读：472 关键词：高通
每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。 跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不...
基础电子 时间：2022/5/10 阅读：373
（更多芯片知识，请参看维库技术资料网http://www.dzsc.com/data）芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initi
基础电子 时间：2011/9/9 阅读：1850
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...
基础电子 时间：2011/9/8 阅读：5783
随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，...
设计应用 时间：2008/8/26 阅读：5787
无需额外成本，CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPICDSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推
新品速递 时间：2007/10/30 阅读：1955
总结半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1587
1．说出一种增层的工艺。2．离子注入属于那一种基本的工艺方法？3．列出最基本的四种工艺方法。4．将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。5．描述一下电路设计的复合图。6．那一种基本工艺方法用到掩膜版？7．在电性测试是检测以下...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1585
普通空气中含有许多污染物，只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒，一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘，见图5.5。微小颗粒（悬浮颗粒）的主要问题是在空气中长时间飘浮。而洁净室的洁...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3270
浮质可移动的离子污染物风淋微粒前厅工艺用气体细菌湿法工艺化学品洁净室洁净等级服务室洁净室设计温度,湿度,烟雾污染源全面的洁净室规划策略去离子水隧道策略洁净服要求纵向层狀气流高效微粒空气过滤器(HEPA)超低频工作站(VLF)微米小型...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1518
