ASML第一季度财报亮眼：净销售额88亿欧元，光刻机巨头持续领跑芯片制造赛道
全球光刻机领军企业ASML近日交出了一份令人惊艳的成绩单。第一季度88亿欧元的净销售额、53%的毛利率、28亿欧元的净利润，这一串数字背后，是半导体行业怎样的发展态势？ASML又将如何保持其技术领先优势？核心业绩远超预期2026年第一季度...
分类：业界动态 时间：2026/4/15 阅读：3933
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：44593
英特尔加入Terafab，与特斯拉、SpaceX、xAI携手开启芯片制造新纪元
在科技行业风云变幻的当下，一场震撼全球的芯片制造变革正悄然拉开帷幕。2026年4月，英特尔正式宣布加入由埃隆·马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，与特斯拉、SpaceX以及人工智能公司xAI展开深度合作。这一消息如同一颗重磅炸弹，...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：3424
ST-意法半导体推进下一代芯片制造技术在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同...
时间：2025/11/17 阅读：276 关键词：ST
美国当地时间10月23日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在第三季度财报电话会议上宣布重要供应链调整：三星电子将与台积电共同承担特斯拉新一代AI5人工智能芯片的制造任务。这一决定...
分类：业界要闻 时间：2025/10/23 阅读：2138 关键词：AI5芯片
美国大型私募基金宏安资本(Advent International)提出收购瑞士定位芯片制造商U-blox Holding，预计该笔交易价值约10.5亿瑞郎（约13亿美元）。Advent提出每股135瑞士法郎现金报价，略低于U-blox上周五收市价，但较过去六个月的均值溢价53%...
分类：名企新闻 时间：2025/8/19 阅读：388 关键词：Advent
英特尔董事：新型晶体管设计或减少芯片制造对 EUV 光刻机依赖
在芯片制造领域，一直以来先进光刻设备都占据着核心地位。然而，英特尔一位董事提出了一个颇具挑战性的观点，他认为未来晶体管设计，如环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET），可能会降低芯片制造对先进光刻设备，尤...
分类：名企新闻 时间：2025/6/20 阅读：380 关键词：晶体管
根据媒体报道，美国纯晶圆代工厂格芯于近日宣布，将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，这一举措旨在推动基本芯片制造回流美国。 据悉，这笔投资中...
分类：名企新闻 时间：2025/6/6 阅读：717 关键词：格芯
在全球半导体产业格局不断变化的背景下，美国纯晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）日前宣布一项重大决策：将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，推动基...
分类：名企新闻 时间：2025/6/5 阅读：380 关键词：格芯
在芯片制造领域，尤其是三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度 TSV（硅通孔）与金属凸点正确互联的核心技术。它直接影响芯片性能与集成密度，高精度的对准可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的 TSV 与凸点...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：601
在芯片制造的微观世界里，薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程，要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...
设计应用 时间：2025/7/2 阅读：484
每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。 跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不...
基础电子 时间：2022/5/10 阅读：519
（更多芯片知识，请参看维库技术资料网http://www.dzsc.com/data）芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initi
基础电子 时间：2011/9/9 阅读：2041
引言 1993年世界上只GaN基蓝色LED问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...
基础电子 时间：2011/9/8 阅读：5980
随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，...
设计应用 时间：2008/8/26 阅读：5914
无需额外成本，CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPICDSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推
新品速递 时间：2007/10/30 阅读：2144
总结半导体制造过程周期长而且复杂，并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1696
1．说出一种增层的工艺。2．离子注入属于那一种基本的工艺方法？3．列出最基本的四种工艺方法。4．将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。5．描述一下电路设计的复合图。6．那一种基本工艺方法用到掩膜版？7．在电性测试是检测以下...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：1681
普通空气中含有许多污染物，只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒，一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘，见图5.5。微小颗粒（悬浮颗粒）的主要问题是在空气中长时间飘浮。而洁净室的洁...
新品速递 时间：2007/4/29 阅读：3481
