据英国《金融时报》最新报道，全球半导体巨头德州仪器(TI)正就收购芯片设计公司芯科科技(Silicon Labs)进行深入谈判，交易金额预计达70亿美元。这笔潜在收购若顺利完成，将...
分类：业界要闻 时间：2026/2/4 阅读：930
Silicon Labs-芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Int...
时间：2026/1/27 阅读：69
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（...
分类：新品快报 时间：2025/5/27 阅读：2714 关键词：芯科科技
Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的M...
时间：2025/3/6 阅读：352 关键词： 芯科科技
芯科科技突破性超低功耗Wi－Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
分类：新品快报 时间：2024/12/5 阅读：339 关键词：芯科科技
Silicon Labs - 芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超...
时间：2024/5/27 阅读：163 关键词：电子
Silicon Labs - 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。...
时间：2024/5/27 阅读：162 关键词：电子
Silicon Labs - 芯科科技为全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能锁提供强大助力，推动Matter加速成为主流技术
智能锁领域的先锋企业U-tec和Nuki选择芯科科技解决方案，成为Matter-over-Thread应用的领先者 View File Download File View File Download File View File Download File View File Download File View File...
时间：2024/5/27 阅读：163 关键词：电子
Silicon Labs - 芯科科技领先无线技术助力控客赋能智慧亚运村
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）与领先的智能家居硬件和系统解决方案提供商杭州控客信息技术有限公司（以下简称“控客”）合作多年，采用芯科科技MG21多协...
时间：2024/1/22 阅读：160 关键词：芯科科技
Silicon Labs - 芯科科技支援新的蓝牙网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布其支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）针对蓝牙网状网络（Bluetooth Mesh）实现的新功能增强，以及他们新的网络...
时间：2024/1/22 阅读：202 关键词：电子
