芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC,推动下一波物联网实现突破

类别:新品快报  出处:网络整理  发布于:2025-05-27 10:27:21 | 549 次阅读

  Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品,即采用先进的22纳米(nm)工艺节点打造的两个全新无线片上系统(SoC)产品系列:SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃,可满足线缆供电和电池供电物联网(IoT)设备日益增长的需求。

  随着智能设备越来越复杂和紧凑,对功能强大、安全和高度集成的无线解决方案的需求空前强烈。全新的第三代无线开发平台SoC凭借先进的处理能力、灵活的内存选项、业界的安全性和高集成度带来的对外部元件的精简,全面兑现了这一承诺。芯科科技的第一代、第二代和第三代无线开发平台产品将继续在市场上相辅相成,全面满足物联网应用的需求。
  全新的第三代无线开发平台SoC产品包括:
    SiXG301:针对线缆供电应用而进行了优化
  SiXG301专为线路供电的智能设备而设计,包括一个集成的LED预驱动器,为先进的LED智能照明和智能家居产品提供理想的解决方案,支持蓝牙、Zigbee和Thread,并且也支持Matter。SiXG301的闪存和RAM容量分别为4 MB和512 kB。随着Matter和其他要求更严苛的物联网应用需求不断增长,SiXG301可帮助客户进行面向未来的设计。该款SoC能够同时实现Zigbee、蓝牙和Matter over Thread网络的并发多协议运行,这有助于简化制造SKU、降低成本、节省电路板空间以实现更多器件集成,并提高消费者的可用性。目前已为选定的客户提供SiXG301批量产品,预计将于2025年第三季度全面供货。
  SiXG302:专为提高电池供电效率而设计
  即将推出的SiXG302将第三代无线开发平台产品扩展到电池供电应用,并且在不牺牲性能的情况下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先进的电源架构,设计仅使用15 μA/MHz的工作电流,比同类产品低30%。这使其成为Matter和蓝牙应用中采用电池供电的无线传感器和执行器的理想之选。SiXG302计划于2026年向客户提供样品。
  芯科科技产品线副总裁Ross Sabolcik表示:“智能设备正变得越来越复杂,设计人员面临的挑战是在保持能源效率的同时,将更多功能集成到更小的空间内。借助SiXG301和即将推出的SiXG302系列产品,我们可以提供灵活、高度集成的解决方案,以支持下一代物联网设备,无论它们的运行是靠电缆供电还是使用电池供电。
  SiXG301和SiXG302系列产品起初将包括用于多协议的“M”类型器件,即SiMG301和SiMG302,以及针对低功耗蓝牙(Bluetooth LE)通信优化的“B”类型器件SiBG301和SiBG302。
  通过将22 nm工艺节点用于所有的第三代无线开发平台产品,芯科科技正在从智慧城市和工业自动化到医疗保健、智能家居等各种物联网应用领域中,满足对更功能强大、更高效的远边缘(far-edge)设备日益增长的需求。这些全新的SoC为设备制造商提供了一个可扩展且安全的平台,以打造下一波创新的高性能物联网产品。
关键词:芯科科技

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