近日，OFweek行业研究中心针对全球LED产业链上企业的研发投入情况展开摸底抽样调研，分析全球LED产业发展态势。数据显示，国内LED芯片企业研发资金投入占总营收之比的平均值为5.7%，LED封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游...
分类：行业趋势 时间：2016/11/7 阅读：184 关键词：lead
针对全球LED产业链上企业的研发投入情况展开摸底抽样调研，分析全球LED产业发展态势。数据显示，国内LED芯片企业研发资金投入占总营收之比的平均值为5.7%，LED封装企业远低...
分类：业界动态 时间：2016/11/7 阅读：198 关键词：lead
市场研究机构YoleDeveloppement预估，中国先进封装市场规模在2016年将达到25亿美元，并预估到了2020年，市场规模将成长到46亿美元，复合年成长率（CAGR）达到16%；如果以产能来看，CAGR则可望达到18%。在市场需求高速成长
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，EMCLED封装在此背景下不断发展壮大，成为2016年封装市场的一股新势力。如今，这股新...
分类：行业趋势 时间：2016/11/1 阅读：331 关键词：lead
存储器封测厂力成25日召开法说会，董事长蔡笃恭指出，今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪，因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示，今年资本支出较多，未来仍将持续向前走，预期每年平均规模至少会有新台币80～100...
分类：业界要闻 时间：2016/10/27 阅读：358
Allegro MicroSystems 针对其可编程双线单极型霍尔效应开关推出全新封装选项
AllegroMicroSystems,LLC宣布针对其A119x/A119x-F（A1190、A1192和A1193）系列双线单极型霍尔开关产品推出全新封装选项，用户可以在生产线末端进行调整，从而针对应用优化磁性开关点的准确度。A119x和A11
台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFOWLP)今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-OutWLP，FOWLP)将成主流趋势，封测大厂日月光经过多年研发布局，年底前可
Microchip 推出业内集最小型封装和超低功耗技术为一体的DSC6000系列MEMS振荡器
全球的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前发布了DSC6000系列微机电系统（MEMS）振荡器。这一新产品系列体现了业界一流的技术水平，不仅成员中有业
Linear - 采用 TSSOP 封装的 40VIN、2.1A 轨至轨 LDO+现可提供高温 150ºC H 级版本
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用TSSOP封装的LT3086较高温度“H级”版本。LT3086属于凌力尔特功能丰富的LDO+?系列，提供了以前的线性稳压器无法提供的重要功能。该40V、2.1A低压差线性
分类：新品快报 时间：2016/10/25 阅读：849 关键词：Linear
台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFOWLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone7的A10处理器。看好未来高阶手机芯片采用扇出型晶圆级封装（Fan-OutWLP，FOWLP...
分类：名企新闻 时间：2016/10/24 阅读：538 关键词：A10
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布在其光继电器产品阵容中新增两款新产品，这些新产品用于测量设备、安防系统和其他应用。这两款光继电器采用4引脚SO6封装...
分类：新品快报 时间：2016/10/22 阅读：423
台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO（IntegratedFan-Out，整合型扇出形封装）封测的营收贡献，会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看俏。台积电今年...
分类：名企新闻 时间：2016/10/18 阅读：381
Linear采用 15mm x 9mm x 2.42mm BGA 封装的双输出µModule稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双输出、两种配置的DC/DCµModule®(微型模块)稳压器LTM8049，该器件采用15mmx9mmx2.42mmBGA封装。一种配置是SEPIC(单
Linear - 100V 无光耦合反激式稳压器在 TSOT-23 封装中提供高达 5W 功率
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出采用TSOT-23封装的单片反激式稳压器LT8303，该器件可显着地简化隔离式DC/DC转换器的设计。通过从主端反激波形直接对隔离的输出电压采样，该器件无需光耦合器、LT14
C&K 首推 J-BEND SMT 封装的超小型 DP3T 垂直按的 ON-ON-MOMENTARY 滑动开关
C&K推出业界超小型垂直按的on-on-momentary滑动开关系列。新的JS207系列滑动开关采用双刀三掷(DP3T)配置，可实现单一开关完成两个独立开关操作(两位滑动+瞬间按钮开关)。此外，JS系列滑动开关-由SPDT、DPDT和
分类：名企新闻 时间：2016/10/11 阅读：892
