全球LED产业景气渐趋复苏，部分产品价格陆续传出调涨，尽管整体LED产能仍处于供过于求，然因部分应用需求看涨，导致LED晶粒供应吃紧，尤其是小间距显示屏应用快速成长，估...
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产业的影响目前还不得而知。事实上,多家小型LED封装厂商已经破产,...
分类：行业趋势 时间：2017/2/10 阅读：204 关键词：lead
卷带式覆晶薄膜（ChiponFilm；COF）封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4KUHD（分辨率3，840x2，160）液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等...
Vishay推出成本和封装尺寸优于传统平面器件的混合式平面变压器
Vishay推出用于航空、工业控制和新能源控制的新系列250W全桥混合平面变压器---TPL-2516系列。该器件采用特殊的绕线结构，性价比优于传统的平面变压器，而且尺寸更小、性能更优，易于定制。今天发布的变压器采用特殊的绕线结构，铜填充因...
1.2mmx1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感...
分类：新品快报 时间：2016/12/22 阅读：547 关键词：半导体
援引DIGITIMES消息，鉴于LED照明，大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显着增长，2017年中国LED封装企业产能将持续增长。木林森作为中国的LED封装企业，每月的产能将从2016年第三季度的500亿片LED芯片增长到年底的600-
分类：业界要闻 时间：2016/12/21 阅读：346 关键词：lead
采用VIA封装的DCM是更坚固的模块化DC-DC转换器，可从宽范围的未稳压输入生成隔离稳压的高效率输出，带来远远高于同类竞争产品的功率密度。新款DCM整合了EMI滤波、瞬态保护、浪涌流限以及二级参考控制接口来微调、启用以及远程传感。可为...
分类：新品快报 时间：2016/12/19 阅读：890 关键词：Vicor
采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压DC-DC转换器，可从宽泛的未稳压输入生成隔离式DC输出。这款DCM转换器采用高频率零电压开关(ZVS)拓扑，可在整个输入范围始终如一地提供高效率。模块化DCM转换器和下游DC-DC产品支持高效率配电，可在各
分类：新品快报 时间：2016/12/17 阅读：268 关键词：Vicor
半导体产业的重磅并购近年来已是司空见惯，但如果按照产业环节的来看，就会发现同是半导体，并购却别有天地。制造领域“消无声息”，虽然设计领域也有高通收购NXP、安华高收购Broadcom等重磅收购，但如果和封装领域的“强强联合”来比，...
分类：业界要闻 时间：2016/12/15 阅读：289 关键词：半导体
Linear - 采用 9mm x 15mm BGA 封装的 30A、可扩展至 180A 的 µModule 稳压器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出30A降压型µModule®(微型模块)稳压器LTM4647。该器件采用9mmx15mmx5.01mmBGA封装，内含电感器、MOSFET、DC/DC控制
Linear - 采用 3D 堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器 增强了热传导以降低工作温升
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出40A降压型µModule®(微型模块)开关稳压器LTM4636，该器件采用3D结构的小型封装，允许更快速地散热并以更低温度运行。LTM4636在16mm
2015年全球集成电路市场容量将达到2850亿美元，行业市场空间巨大。万物互联时代，整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长，到2018年物联网市场规模可...
分类：业界要闻 时间：2016/12/5 阅读：287 关键词：集成电路
初冬的滹沱河北岸，正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸，正成为聚焦无数人...
分类：名企新闻 时间：2016/12/5 阅读：666
采用 3D 堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2016年11月28日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出40A降压型?Module?(微型模块)开关稳压器LTM4636，该器件采用3D结构...
台积电积极推动先进制程，8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及2017年季研发资本预算与经常性资本预算，将自2016年11月起陆续投资。台积电今年整体资本支出...
分类：名企新闻 时间：2016/11/10 阅读：239 关键词：封装
