封装资讯-维库电子市场网【第38页】

随着汽车功能电子化趋势的不断增强，汽车内的电子元件越来越多，应用环境日益严苛，汽车设计工程师需要考虑空间和性能等多方面因素，功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件，被广泛用于许多汽车应用，如防抱死制动系统(ABS)的油压...

分类：名企新闻时间：2016/10/9 阅读：705 关键词：半导体

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球

分类：名企新闻时间：2016/9/28 阅读：262 关键词：MOSFET

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)推出一款尺寸极小的LDBL20200mA低压降(LDO)稳压器。新产品采用0.47mmx0.47mmx0.2mm晶片

分类：名企新闻时间：2016/9/28 阅读：605 关键词：半导体稳压器

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出超过53款采用SnPbBGA封装的µModuleÒ(微型模块)电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采

分类：名企新闻时间：2016/9/27 阅读：425 关键词：Linear micro

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出输入电压高达40V(值为42V)的?Module?(微型模块)降压型稳压器LTM8053，在噪声环境中，例如工业机器人、工厂自动化和航空电子系统环境，该器件用未稳压或

分类：名企新闻时间：2016/9/27 阅读：471 关键词：Linear 稳压器

苹果技术蓝图已决定将系统级封装（SiP）列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。业界人士透露，苹果技术...

分类：名企新闻时间：2016/9/27 阅读：277 关键词：SiP

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、...

分类：业界要闻时间：2016/9/22 阅读：354 关键词：lead 一体化

苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动

分类：名企新闻时间：2016/9/10 阅读：807 关键词：SIP

昨日（9月8日），无锡深南电路半导体封装基板二期项目签约。市长汪泉会见了中航国际执行副总裁、深南电路股份有限公司董事长由镭一行，并出席项目签约仪式。市政府秘书长叶勤良参加活动。汪泉市长对项目签约表示祝贺！他说，深南电路是中...

分类：名企新闻时间：2016/9/10 阅读：1094

需求回暖，国内LED封测价格上调。近期，中国的芯片厂商三安光电决定对部分中小尺寸产品价格上浮10%，而信达光电、安普光光电和木林森等LED厂商则将RGB灯珠价格上浮5%，这也是年内继3月份和5月份价格调整后第三次调价。2013-2015年取代6

分类：维库行情时间：2016/9/5 阅读：390 关键词：lead

价格战肆虐之际，没有什么比“涨价”更能触动LED业者的神经。今年3月份，木林森、晶台等部分封装厂商的部分产品价格进行了一定幅度的上调。紧接着于5月份又有消息称，晶电、三安等LED芯片厂商的部分芯片产品进行了相应的价格调整。近日，...

分类：业界要闻时间：2016/9/1 阅读：340 关键词：lead 木林森

研究机构指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封...

分类：业界动态时间：2016/8/26 阅读：321

近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由...

分类：业界要闻时间：2016/8/25 阅读：585 关键词：半导体

8月17日，据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测...

分类：业界要闻时间：2016/8/18 阅读：255 关键词：半导体

2016年8月16日，横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽...

分类：新品快报时间：2016/8/17 阅读：1122 关键词：MOSFET

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