Vicor - 公司推出采用坚固底盘安装封装的具有隔离和功率因数校正的新型高密度AC-DC前端模块
2016年1月5日,Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）宣布，推出其采用坚固VIA封装的新系列高密度PFM®AC-DC前端模块新产品，该器件可在转换器安装中提供优异的冷却性能和多功能性。这些新模块采用通用AC输入范围（85–264V
Seoul - 首尔半导体无封装LED, WICOP攻略照明市场
10月22日，国际化LED企业——首尔半导体（法人代表李贞勋，www.seoulsemicon.co.kr）称从2013年开始适用于IT领域的超小型、高效率的WICOP(WICOP)自作为照明用上市以来，在全球照明市场上快速扩大应用。首尔半导体
Diodes - DFN2020封装P通道MOSFET降低负载开关损耗
Diodes公司(DiodesIncorporated)新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDFP通道MOSFET采用了设计小巧的2mmx2mmDFN2020封装，分别提供12V和20V的额定值。新产品适用于追求高效电池管理的平板电脑
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了...
分类：业界要闻 时间：2016/1/5 阅读：316 关键词：集成电路
目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚度，使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC（无引脚芯片载体...
半导体封装技术在过去不受重视，直到近期才被视为设计流程的关键之一，也是实现摩尔定律的关键。据SemiconductorEngineering网站报导指出，传统上封装几乎不曾是设计架构的...
分类：业界要闻 时间：2015/12/25 阅读：721 关键词：封装
外资圈传出中国LED封装厂木林森有可能入股上市公司晶电，主要因木林森有意朝上游芯片端入股甚或并购，对此，台湾木林森总经理王杰表示，LED产业已由最早的水平并购走向上下游垂直整并，不排除未来仍有并购的可能。王杰指出，木林森今年确...
转自台湾digitimes的消息，系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒(multi-die)整合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过，拜低成本多晶粒封装(packaging)、新式高速序列收发器(serialtr
分类：新品快报 时间：2015/11/16 阅读：120 关键词：SoC
从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国，中国还有很远的路要走。如何优化产业结构？设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展？中国尚不完备的半导体产业链该如何打造？关键设备与材料业如何发展？如何推动中国的企业创新与做...
分类：业界要闻 时间：2015/11/13 阅读：1120 关键词：半导体
资金紧缺/业绩下滑/募投项目迷茫 LED封装企业木林森扩张“胜算几何”？
营运资金趋紧、经营业绩下滑、身处竞争激烈的LED照明市场之中……大举扩张的LED封装企业木林森能否脱颖而出？继续扩张！10月13日，木林森发布非公开发行股票预案，公司拟募集资金净额不超过23.16亿元，用于SMDLED项目及LED应用项目建设。...
分类：新品快报 时间：2015/11/3 阅读：434 关键词：lead
-LED芯片直接安装在基板上的新概念WICOP，以超小型、高效率的特点快速适用-自2012年IT领域的WICOP上市以后，先后出现4家公司的仿制品，但由于持续出现的不良而苦战10月22日，国际化LED企业--首尔半导体（法人代表李贞勋，www.
Vicor推出采用坚固底盘安装封装的隔离、稳压DC-DC转换器模块
Vicor公司日前宣布，推出全新、坚固、底盘安装版本DCM系列产品，它是隔离、稳压DC-DC转换器模块。这些新的转换器具有目前Vicor的DCM技术的所有优势——业界功率密度和一流的散热及电学性能——采用坚固的新型封装（VIA封装技术），在转换
笙科电子(AMICCOM)为亚洲地区IC设计公司中，同时专长于SRD(短距离无线通信)与卫星通信LNB的射频IC设计公司，笙科电子新一代的卫星通信产品为4x4LNBSWITCH，命名为A7544。A7544有4个输入与4个输出，适用于卫星通信中的Q
分类：新品快报 时间：2015/10/23 阅读：442
通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值
分类：业界动态 时间：2015/10/18 阅读：283 关键词：AMD
Allegro MicroSystems 宣布推出适用于其系列两线单极霍尔效应开关的全新封装选项
马萨诸塞州伍斯特–2015年10月8日-AllegroMicroSystems,LLC宣布推出适用于A115x（A1152、A1153、A1156和A1157）系列两线单极霍尔效应开关的全新封装选项，为提高磁性开关点的精度，这些开关已经过工厂预校。
