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IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

集成电路产业被首次写入2014年政府工作报告,拔高至国家战略高度,据称国家产业投资基金将于2015年在半导体芯片领域投资至少200亿元。截至发稿,超过半数集成电路上市公司...

分类:行业趋势 时间:2015/4/13 阅读:345 关键词:IC

Linear Technology Corp-采用15mmx15mmBGA封装的60V/4A和36V/8A降压-升压型微型模块稳压器

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2015年3月24日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一个新的降压-升压型微型模块(?Module?)稳压器系列。LTM8055和LTM8056可无缝地调节

分类:名企新闻 时间:2015/4/1 阅读:218 关键词:Linear稳压器

Fairchild的800VSuperFET II MOSFET 系列提供的导通电阻和多种可选封装

美国加州圣何塞–2015年3月10日—全球的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ:FCS)今日推出800VSuperFET?IIMOSFET系列,该系列提供广泛的可选封装并拥有业内的导通电阻(Rdson)和输出电容

分类:名企新闻 时间:2015/4/1 阅读:573 关键词:FairchildMOSFET

中国电子展:晶导微电子携重要封装产品参展

2015年4月9-11日,第85届中国电子展将在深圳会展中心举办。山东晶导微电子有限公司将携重要封装产品、整流桥等参展。山东晶导微电子生产的SOD123FL和SMAF封装系列产品,稳定性好,超薄,体积小,具有的市场优势。产品广泛应用于绿色照明...

时间:2015/3/25 阅读:290 关键词:微电子

今明两年工业照明为LED封装/照明厂竞逐重点

根据集邦(TrendForce)旗下绿能事业处LEDinside「工业照明与天井灯市场趋势」报告显示,工业照明在照明行业中举足轻重,特别以替换型照明产品(一般卖场的LED灯泡与灯管等)价格竞争激烈,因此越来越多LED厂商希望跨入工业用照明领域以

分类:行业趋势 时间:2015/3/19 阅读:518 关键词:lead

设计封装VS装备制造 1200亿大基金情归何处?

1200亿元芯片产业扶持基金已经到位,据称本土芯片制造企业有望最早获得扶持。但也有部分业内人士认为,制造环节投入大、见效慢,关键设备、技术和IP仍掌握在欧美和日本企业...

分类:行业访谈 时间:2015/3/11 阅读:2544

指纹识别芯片战火升级 产能、封装、软件皆布局

在恩智浦(NXP)高分贝喊出2015年50%智能型手机将搭戴移动支付功能的口号,加上ApplePay、GooglePay、米Pay、乐Pay等移动支付服务不断推陈出新,指纹识别芯片解决方案也越...

分类:行业趋势 时间:2015/3/10 阅读:535

盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,...

分类:业界要闻 时间:2015/2/13 阅读:412 关键词:封装

Silicon Motion推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案

2014年12月23日,台北——在设计及推广用于固态存储设备的NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技(SiliconMotionTechnologyCorporation,纳斯达克交易代码:SIMO)近日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI

分类:新品快报 时间:2015/2/4 阅读:616 关键词:Silicon

封测代工业产值预估,高端封装需求急增

Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一,诱因即是大幅节省载板用量,降低成本,过去发展则面临到良率低...

分类:行业趋势 时间:2015/1/26 阅读:252 关键词:工业

富士康剥离无线芯片封装测试业务

据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次分离的业务是,用于iPhone及...

分类:名企新闻 时间:2015/1/23 阅读:848

盘点2014年IC封装测试行业的大事件

2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但...

分类:业界要闻 时间:2014/12/31 阅读:386 关键词:封装

跑路事件恶化 2015年中小封装企业将面临残酷竞争

据近日发布的数据显示,2014年中国LED行业总产值达3450亿元,同比增长31%。其中,LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值同比分别增长43%、20%、32%。室内照明是LED应用行业快速发展的主要引擎。数据显示,2014年室内照明行业继续

分类:行业趋势 时间:2014/12/23 阅读:537 关键词:封装

LED芯片级封装技术的发展及趋势报告

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,LED在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背...

分类:行业趋势 时间:2014/12/22 阅读:645 关键词:lead

2014年LED芯片封装十大上市“热度”企业

现阶段,"资本"在照明上市公司发展过程中扮演着愈发重要的角色。因为雄厚的资本,LED上市公司有能力把握到更多的发展良机。从2014年前三季度LED芯片及封装上市公司来看,大...

分类:业界要闻 时间:2014/12/22 阅读:720 关键词:lead