美国政府施压，特斯拉被曝将AI6.5芯片的生产从台积电转移到英特尔
来自中国台湾半导体行业颇具影响力的微博博主 @手机芯片达人 爆料，特斯拉当前正承受着来自特朗普政府的巨大压力，被要求把下一代 AI6.5 芯片的代工订单从台积电转移至英特...
分类：名企新闻 时间：2026/5/12 阅读：2828 关键词：特斯拉
据外媒援引知情人士消息，苹果正与英特尔、三星电子就美国本土代工其主要芯片展开探索性谈判。而最新报道显示，苹果和英特尔已达成初步协议，英特尔将为苹果代工芯片。 ...
分类：业界动态 时间：2026/5/9 阅读：4595 关键词：苹果
据外媒报道，在特斯拉发布财报之后一天，英特尔也发布了他们第一季度的财报，同特斯拉一样，他们这一季度的营收也是同比增加环比下滑，不过还是超出了他们的预期。 财报...
分类：名企新闻 时间：2026/4/24 阅读：5987 关键词：英特尔
台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争：以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
在全球半导体产业竞争白热化的当下，台积电董事长魏哲家用数据和实力给出了回应。面对英特尔EMIB封装技术的挑战，魏哲家底气十足地表示："凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术，我们能为客户提供最优选择。"这番表态背后，是台积电CoWoS...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：10616
半导体行业再掀人才争夺战！据外媒报道，三星电子芯片代工业务副总裁韩升勋已确定离职，将于下月加盟竞争对手英特尔，出任代工服务部门副总裁兼总经理。这位在三星深耕30年的元老级人物转投敌营，无疑给正处于白热化竞争的芯片代工市场投...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：8626
近日，英特尔在京举办酷睿?Ultra200HXPlus暨AI高静游戏本Plus新品品鉴会，展示了其在游戏本领域的全新突破。此次发布会以"AI+游戏"为核心战略，深刻诠释了人工智能技术如何...
分类：业界动态 时间：2026/4/17 阅读：9514
英特尔突破技术边界：全球最薄19μm氮化镓芯片问世，重塑半导体产业格局
2026年4月9日，半导体行业迎来里程碑式突破——英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布成功研发全球首款厚度仅19微米的氮化镓（GaN）芯粒，并亮相2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）。这一成果不仅刷新了半导体器件的物理极限，更通过集成...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：7554
英特尔加入Terafab，与特斯拉、SpaceX、xAI携手开启芯片制造新纪元
在科技行业风云变幻的当下，一场震撼全球的芯片制造变革正悄然拉开帷幕。2026年4月，英特尔正式宣布加入由埃隆·马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，与特斯拉、SpaceX以及人工智能公司xAI展开深度合作。这一消息如同一颗重磅炸弹，...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：3424
特斯拉与英特尔近日宣布达成战略合作，共同推进TERAFAB先进晶圆厂项目。这一合作标志着两家科技巨头在半导体制造领域的强强联合，旨在打造全球领先的2nm制程芯片生产基地。...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：5519
在全球AI浪潮的助推下，半导体行业正迎来新一轮洗牌。近日，英特尔宣布斥资142亿美元回购其爱尔兰Fab34晶圆厂，这一战略性举措被视为其重振IDM（集成设备制造）模式的关键...
分类：业界要闻 时间：2026/4/2 阅读：45352
英特尔数据存储的操作和实现主要依赖于其一系列先进的存储技术和产品。以下是一些关键的操作和实现方式： 使用英特尔 傲腾技术：这项技术旨在打破数据中心存储瓶颈，实现更大、更经济的数据集。它有助于加快应用程序速度、降低延迟敏...
基础电子 时间：2024/4/26 阅读：822
监控摄像机 市场规模在2019年已达200亿美元，中国的海康威视（Hikvision）是其中 的供应商之一。 无论是在中国还是世界其他地区，过去几年对监控系统的需求都迅速增长...
设计应用 时间：2021/6/30 阅读：3303
AMD发布45W锐龙H系列APU，性能不输英特尔的酷睿处理器
自从年初发布Raven Ridge的APU处理器之后，AMD在笔记本上市场上主要依赖锐龙APU，之前主要是Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U等15W低功耗产品，在高性能笔记本处理器上还有锐龙H系列，TDP功耗提升到了45W，对标英特尔的八代酷睿标压处理器，...
新品速递 时间：2018/9/19 阅读：1707
英特尔推出了采用第八代英特尔 酷睿处理器的全新 NUC 套件和 NUC Mini PC，英特尔 NUC 产品家族再添新成员。这两款新产品将为满足各种主流计算需求提供更佳选择。 用途： 新推出的英特尔 NUC 将强大的台式机性能集成到小巧的机身中...
新品速递 时间：2018/8/17 阅读：1208
英特尔Cyclone 10系列现场可编程门阵列，意在支持日益增多的物联网应用
为支持日益增多的物联网（IoT）应用，英特尔公司今天发布了英特尔 Cyclone 10 系列现场可编程门阵列（FPGA）。该系列旨在提供快速、节能的处理能力，可用于广泛领域，包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。随着“万物”具有更高...
新品速递 时间：2018/7/23 阅读：1191
尽管14nm skylake处理器都快要来了，但Intel至今还在完善22nm Haswell家族的产品，直到今天才算大功告成。6日，Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器，命...
新品速递 时间：2015/5/8 阅读：46456
新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口（CEI）长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了
新品速递 时间：2014/12/2 阅读：1405
10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是集成度的3G方案，拥有覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成...
新品速递 时间：2014/10/14 阅读：1518
2014年9月25日，上海--以“智能零售，从芯开始”为主题，“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上，英特尔携手众多业界合作伙伴，集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用，并且推出了为中国市场量身定制的...
新品速递 时间：2014/9/26 阅读：3116
日前，英特尔在IDF 2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案-- Edison 开发板。Edison可穿戴开发平台，Edison仅比SD卡或普通邮票略大些，“麻雀”虽小，却五脏俱...
技术方案 时间：2014/9/15 阅读：3126
