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2025 年 5 月联发科合并营收 451.81 亿新台币:同比增 7.19% 环比有下滑

联发科技股份有限公司公布了 2025 年 5 月的营收报告。报告显示,包含联发科及其合并个体子公司在内,整体上月实现了 451.81 亿元新台币的营业收入,按照当前汇率计算,约...

分类:名企新闻 时间:2025/6/11 阅读:256 关键词:联发科

ASIX-亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台  智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求,全...

时间:2025/5/27 阅读:70 关键词:ASIX

小米自研3nm芯片玄戒O1亮相,会分走高通、联发科的“蛋糕”吗?

根据国际电子商情报道,小米在昨(22)晚举行新品发布会,其自主研发的玄戒O1正式亮相,一共展示了三款搭载玄戒O1的产品:手机、平板、手表。这标志着,玄戒O1正式进入小米...

分类:业界动态 时间:2025/5/26 阅读:419 关键词:小米3nm芯片玄戒O1

9 月流片!联发科 2nm 芯片发力,超越高通苹果

根据外媒报道,在苹果、高通、联发科这三大芯片巨头的角逐里,联发科率先发力,在先进制程的竞赛中迈出了重要一步。  据媒体报道,联发科首席执行官蔡力行于当日在 COMPU...

分类:名企新闻 时间:2025/5/21 阅读:178 关键词: 2nm 芯片

天玑 9400e 正式发布,联发科再推旗舰芯片力作

联发科于 5 月 14 日正式发布了天玑 9400e 旗舰移动芯片,为消费者带来了新的期待。  芯片架构与制程优势  天玑 9400e 采用了高能效的台积电第三代 4nm 制程,延续了先...

分类:名企新闻 时间:2025/5/17 阅读:419 关键词:天玑 9400e联发科

联发科发布天玑 9400e,开启移动芯片新征程

联发科于 5 月 14 日正式发布了天玑 9400e 旗舰移动芯片,为消费者带来了新的期待。  芯片架构与制程优势  天玑 9400e 采用了高能效的台积电第三代 4nm 制程,延续了先进的全大核架构。其全大核 CPU 架构包含 4 个主频至高可达 3.4GH...

分类:新品快报 时间:2025/5/16 阅读:2496 关键词:联发科

Keysight - 是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量

是德科技(NYSE: KEYS )与联发科技合作,通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接(NR-DC)设备和是德科技的网络仿真解决方案,实现了近 12Gbps 5G 互联网协议(IP)数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一...

时间:2025/4/9 阅读:85 关键词:是德科技

联发科天玑9400+芯片将在4月发布:vivo X200S或全球首发

ivo X200系列正式发布,不仅在性能、续航、通信、屏幕等多方面带来重大升级,更是凭借在影像领域的深厚积累,软硬一体释放极致影像力,重新定义了影像旗舰,带来“一超多能...

分类:新品快报 时间:2025/3/12 阅读:229 关键词:联发科天玑9400

苹果将用联发科基带,抛弃高通

根据外媒报道,苹果不打算将新的 C1 调制解调器添加到iPhone 17 系列中。它仍将不再使用高通,但联发科将负责今年旗舰手机的 5G 芯片。不过,据报道,到 2026 年,苹果计划...

分类:业界动态 时间:2025/2/24 阅读:389 关键词:联发科高通

Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate...

时间:2025/2/18 阅读:67 关键词:半导体

联发科技术

Rohde & Schwarz - 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 R&a...

新品速递 时间:2022/8/18 阅读:852

联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry ConsorTIum)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10芯片集成天线,支持汽车制...

新品速递 时间:2019/3/27 阅读:1256

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争,技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化...

技术方案 时间:2016/6/22 阅读:3761

联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员

联发科技今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。该方案拥有超低功耗,完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能,为消费者带来全新的体验,也提高了终端厂商在手机设计上的灵活...

新品速递 时间:2016/2/23 阅读:1107

联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。  MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...

技术方案 时间:2016/1/8 阅读:6473

千元机新宠!联发科Helio X12处理器详解

发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望,不过时值年尾,各家厂商都将更新处理器,海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构,高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。...

新品速递 时间:2015/12/7 阅读:1425

联发科推全模手机芯片

10月15日,IC设计龙头联发科宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手机平台MT6735,首度将CDMA2000技术整合在内,满足全球各地电信营运商的需求。同时,联发科也发表智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片MT8507

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1498

联发科智能音响系统单晶片获新

10月15日,联发科技宣布其智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片解决方案(SoC)“MT8507”(指晶片代号)获得SpotifyConnect认证。联发科指出,采用“MT8507”的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1562

联发科携手Amazon推出全新Fire平板电脑

联发科技日前宣布和Amazon携手合作,在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容,推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案(

新品速递 时间:2014/10/11 阅读:1278

撬动高通4G霸主的联发科处理器“MT6595”

导读:尽管联发科在中低端手机芯片处理器市场做得风生水起,但是在4G手机芯片市场仍不能对将近垄断的高通构成威胁。消费者以及手机厂商也迫切低希望能够有第二家芯片厂商能...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1517

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