联发科

联发科资讯

联发科翻牌英特尔:下一代芯片独家采用EMIB-T封装

半导体行业传来一则重磅消息。联发科发表声明,其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB - T 封装技术。按照规划,该芯片预计在 2026 年第四季度完成流片,2027 年第四季度实现量产。  目前,虽尚不清楚联发科具体哪些芯片会采用 EMIB -...

分类:名企新闻 时间:2026/6/4 阅读:490 关键词:联发科

联发科携手英特尔,下一代芯片独选 EMIB-T 封装

联发科发表声明称,其下一代芯片计划独家采用英特尔的 EMIB-T 封装技术。按照规划,该芯片将于 2026 年第四季度完成流片,并在 2027 年第四季度实现量产。  目前,虽然还...

分类:名企新闻 时间:2026/6/4 阅读:632 关键词:英特尔

英伟达与联发科联手打造 RTX Spark 超级芯片:手机能效与 PC 性能的跨界融合

英伟达正式发布了与联发科深度联合研发的全新 RTX Spark 超级芯片。这一重磅定制化产品的推出,无疑为 PC 领域带来了新的活力与希望。  据悉,首批搭载 RTX Spark 的轻薄...

分类:名企新闻 时间:2026/6/2 阅读:3085 关键词:英伟达联发科

联发科与元太科技深化合作,布局彩色电子书与教育市场

联发科与元太科技宣布将进一步深化合作。此次合作通过整合联发科全球首款专为生成式 AI(GAI)电子阅读器打造的系统单芯片 (SoC) 以及内置硬件时序控制芯片(Hardware TCON...

分类:名企新闻 时间:2026/5/28 阅读:5445 关键词:联发科

芯片巨头减产引发市场震荡:高通联发科4nm处理器砍单超2000万颗

智能手机市场持续低迷的寒潮已蔓延至上游芯片领域。据行业最新消息,全球两大移动处理器厂商高通与联发科近期合计削减4nm工艺晶圆投片量,减产规模高达1500-2000万颗芯片,相当于减少2-3万片晶圆产能。这一动作被业界视为消费电子需求疲...

分类:业界动态 时间:2026/4/3 阅读:8633

存储价格猛涨惹祸!手机需求降温 联发科下修4nm投片量

2026年开年以来,全球存储芯片价格持续暴涨引发的连锁反应正深刻重塑消费电子产业链。DDR5内存颗粒现货价格涨幅超300%,1TB闪存芯片成本从200多元飙升至近600元的极端行情下,手机市场首当其冲,不仅引发终端产品集体涨价潮,更导致市场...

分类:业界动态 时间:2026/4/3 阅读:7289

聚焦AI芯片与汽车电子:联发科技携旗舰平台亮相CITE2026

半导体是现代电子信息产业的核心基石,更是推动人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿技术变革的关键引擎。2024年,全球半导体市场在技术创新、产业结构和国际分工调整与多元化需求的共同作用下,迎来新一轮复苏周期。其中,AI芯片、汽车电...

时间:2026/3/24 阅读:411

联发科抢占技术高地,WiFi 8战略布局全面提速

在全球无线通信技术竞赛中,联发科正以超前的战略眼光加速推进WiFi 8技术商业化进程。根据最新行业动态,这家芯片巨头已率先发布Filogic 8000系列芯片,打响进军WiFi 8生态系统的第一枪,预计相关终端设备将在2027年底前上市,比行业标准...

分类:业界动态 时间:2026/1/8 阅读:10305

联发科Filogic 8000芯片问世:用"智能红绿灯"破解Wi-Fi 8时代网络拥堵困局

你是否经历过这样的场景?全家人同时刷视频、打游戏时,路由器突然"罢工";智能家居设备频繁掉线,仿佛在玩捉迷藏?2026年CES展会上,联发科推出的Filogic 8000系列芯片,正是为解决这些痛点而生。这款被誉为"Wi-Fi 8生态第一枪"的创新产...

分类:业界动态 时间:2026/1/6 阅读:5456

谷歌联发科强强联手 TPU v7e订单翻倍撼动英伟达AI芯片霸权

当黄仁勋被全球科技大佬围着"乞求GPU"时,谷歌已悄然布下一盘大棋。最新消息显示,谷歌与联发科合作的TPU v7e芯片订单量突然翻倍,这场针对英伟达的"AI芯片起义"正进入白热化阶段。AI芯片战局生变英伟达长期垄断着全球90%的AI加速器市场...

分类:业界动态 时间:2025/12/16 阅读:6609

联发科技术

Rohde & Schwarz - 罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中,帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。 R&a...

新品速递 时间:2022/8/18 阅读:1039

联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10

在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry ConsorTIum)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。Autus R10芯片集成天线,支持汽车制...

新品速递 时间:2019/3/27 阅读:1553

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争,技术上并无门槛可言。但这种情况在2016年会有较大的变化...

技术方案 时间:2016/6/22 阅读:3962

联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员

联发科技今日宣布推出新款高端智能手机处理器—联发科技曦力P20。该方案拥有超低功耗,完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能,为消费者带来全新的体验,也提高了终端厂商在手机设计上的灵活...

新品速递 时间:2016/2/23 阅读:1220

联发科专为智能手表推MT2523芯片平台

联发科在2016年CES展会的前两天推出了专为智能手表设计的MT2523芯片平台。  MT2523芯片组供应商称这是目前为止世界上个提供了GPS、双模蓝牙低耗能、以及支持高分辨率MIPI...

技术方案 时间:2016/1/8 阅读:6731

千元机新宠!联发科Helio X12处理器详解

发布会上没有见到Helio X20的首秀让人不免失望,不过时值年尾,各家厂商都将更新处理器,海思麒麟950已经率先商用了Cortex-A72架构,高通骁龙820和Exynos8890也已经亮相。...

新品速递 时间:2015/12/7 阅读:1581

联发科推全模手机芯片

10月15日,IC设计龙头联发科宣布推出首款支援全球全模WorldMode智慧型手机平台MT6735,首度将CDMA2000技术整合在内,满足全球各地电信营运商的需求。同时,联发科也发表智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片MT8507

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1623

联发科智能音响系统单晶片获新

10月15日,联发科技宣布其智能音响(ConnectedAudio)系统单晶片解决方案(SoC)“MT8507”(指晶片代号)获得SpotifyConnect认证。联发科指出,采用“MT8507”的音响系统,可让消费者利用智慧型手机及平板电脑中的S

新品速递 时间:2014/10/16 阅读:1698

联发科携手Amazon推出全新Fire平板电脑

联发科技日前宣布和Amazon携手合作,在主流移动设备上展示联发科技芯片产品的强大阵容,推出全新Fire平板电脑系列──FireHD6、FireHD7及FireHDKidsEdition。上述全新平板电脑搭载联发科技MT8135系统单芯片解决方案(

新品速递 时间:2014/10/11 阅读:1412

撬动高通4G霸主的联发科处理器“MT6595”

导读:尽管联发科在中低端手机芯片处理器市场做得风生水起,但是在4G手机芯片市场仍不能对将近垄断的高通构成威胁。消费者以及手机厂商也迫切低希望能够有第二家芯片厂商能...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:1701

联发科产品