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国星光电拟10亿投资扩产新一代LED封装器件及外延芯片

昨(9)日,国星光电发布公告称,结合目前小间距及MiniLED显示市场的增长向好的态势,以及公司自身封装产能受限、产品供不应求的实际情况,计划投资10亿元进行新一代LED封装器件及配套外延芯片的扩产。  投资扩产项目计划分两期进行,...

分类:名企新闻 时间:2019/1/22 阅读:896 关键词:LED国星光电

10亿元!国星光电投资新一代LED封装器件及芯片扩产项目

1月9日,国星光电发布公告称,公司计划投资人民币100,000万元进行新一代LED封装器件及芯片的扩产。  项目计划分两期进行,期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实施第二期投资。项目主要是对新一代LED...

分类:名企新闻 时间:2019/1/17 阅读:942 关键词:LED芯片

LED封装器件涨价,LED灯泡降价止血

TrendForce LED 研究(LEDinside)价格报告指出,2017 年 4 月,全球 LED 灯泡价格持稳,取代 40 瓦白炽灯的 LED 灯泡零售均价上升 0.2%,为 6.6 美元;取代 60 瓦白炽灯的...

分类:维库行情 时间:2017/5/8 阅读:423 关键词:lead

LED封装器件涨价,4月LED灯泡降价速度趋缓

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)价格报告指出,2017年4月,全球LED灯泡价格持稳,取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价上升0.2%,为6.6美元;取代60瓦白炽灯的LED灯泡,零售均价...

分类:维库行情 时间:2017/5/4 阅读:505 关键词:lead

中国LED封装器件产业发展趋势

(一)覆晶型LED芯片封装除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助,以往必须种植多颗金球的固晶方...

分类:行业趋势 时间:2014/12/1 阅读:202 关键词:lead