封装资讯-维库电子市场网【第46页】

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，2013年前五名中国市占率的厂商...

分类：业界要闻时间：2014/5/19 阅读：134 关键词：lead

创新的铜凸块封装技术提升Altera20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能2014年4月21号，北京--Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打

分类：名企新闻时间：2014/5/8 阅读：3143 关键词：FPGA

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布为其主流SERDES-basedSmartFusion?2系统级芯片（SoC）FPGA和IGLOO?2FPGA器件提供全新小尺寸

分类：新品快报时间：2014/3/10 阅读：741 关键词：FPGA

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日推出首款采用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDsonMOSFET以及可将电流能力提升至3.

分类：新品快报时间：2013/12/19 阅读：158 关键词：NXP 晶体管

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)近日推出首款采用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低RDSonMOSFET以及可将电流能力提升至3.

分类：新品快报时间：2013/11/5 阅读：761 关键词：NXP 晶体管

第82届中国电子展于2013年11月13日在上海新国际博览中心隆重举办。江苏国星电器有限公司是高新技术企业（此次展位号：4B118），主要生产断路器、高低压开关设备、刀开关、GXW45元件等产品。其中生产的GXW1M、GXW2M自动灭磁开关荣获国家

时间：2013/10/16 阅读：148 关键词：lead

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，2013年上半年中国大陆上市LED厂商营收总额同比增长24.26%，达629.62百万美元，其中上市LED芯片厂营收达274.01百万美元，中国上市LED封装应用厂商营收成长

分类：行业趋势时间：2013/9/25 阅读：3721 关键词：lead

全球的全套互连产品供应商Molex公司提供Brad系列自动化产品，以期满足全球各地封装设备建造商、机器人制造商和系统集成商的需求，这些产品提供了实施智能化机上控制系统和简便的工业网络协议的完整解决方案，包括工业以太网。它们还具有...

分类：新品快报时间：2013/9/10 阅读：180 关键词：Molex

导读：意法半导体（ST）推出业界首款采用深受市场欢迎的TO-247封装的650VAEC-Q101汽车级MOSFET--STW78N65M5和STW62N65M5.在高压脉冲环境中，650V额定电压能够为目标应用带来更高的安全系数，有助于提高汽车电源

分类：新品快报时间：2013/8/22 阅读：222 关键词：MOSFET 半导体

目前，对电子产品的需求向着更紧凑、更薄的方向不断提升。同时，要求交流输入端的整流桥拥有相同或更高的输出电流能力。银河微电子适时推出了针对性的整流桥产品——GBS封装系列整流桥。GBS系列整流桥针对KBP、GBP、KBJ2、KBJ4、KBJ6等整...

分类：新品快报时间：2013/8/8 阅读：601 关键词：微电子

电子产品不断提升小和薄的要求，对半导体器件的封装提出了更高的需求，虽然传统引脚封装依然流行，但对更小、更薄的封装的需求却日渐增长。银河微电子开发的系列新型封装，正是对这种需求的很好的解答，我们的解决方案效率更高、功率密度...

时间：2013/8/8 阅读：1217 关键词：微电子

随着市场和技术的发展，LED的芯片的输出功率不断提高，发光亮度得以大幅度地提高。大耗散功率带来的大发热量给LED封装提出了更新、更高的要求。银河微电子针对光效、可靠性进一步的要求，发挥在半导体功率器件封装领域的丰富经验，自主设...

时间：2013/8/8 阅读：1253 关键词：lead 微电子

导读：由于LED背光封装技术门槛较高，中国厂商介入比较困难，特别是大尺寸背光领域，仅有少数中国封装厂商有能力生产，近年来中国与台湾和国际厂商产品性能上差距不断缩小，加上具有制造成本优势，致使中国LED背光器件性价比不断提升，慢...

分类：行业趋势时间：2013/8/8 阅读：1231 关键词：lead

-LED照明用中功率封装产品5630光效可达业界180lm/w，并获得全球照明厂商持续青睐-3030封装产品比起大功率LED产品，在灯具应用上成本可节约50%全球的LED制造商首尔半导体（代表理事：李贞勋www.seoulsemicon.c

时间：2013/7/25 阅读：818 关键词：半导体

瑞丰光电近日称，公司拟投入自有资金1.83亿元用于SMDLED扩产项目，从而进一步提升公司在LED封装行业的整体实力，巩固和突出公司在中大尺寸LCD背光源LED、照明LED细分市场的地位。该项目建设周期为2013年7日1日至2014年6月30日

分类：名企新闻时间：2013/7/9 阅读：485 关键词：lead

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