类别：其他 出处：电子市场网 发布于：2013-08-08 00:00:00 | 1914 次阅读
随着市场和技术的发展，LED的芯片的输出功率不断提高，发光亮度得以大幅度地提高。大耗散功率带来的大发热量给LED封装提出了更新、更高的要求。银河微电子针对光效、可靠性进一步的要求，发挥在半导体功率器件封装领域的丰富经验，自主设计并量产仿陶瓷支架，推出了仿陶瓷封装LED系列。首推三个封装系列，分别是3014（0.5杯高），3030（0.5杯高）和5060（1.35杯高）。在提供更小的封装厚度的同时，拥有卓越的高耐热，抗UV，耐黄变特性，并拥有更高的功率处理能力和更长的使用寿命。
产品特点
1、超薄封装技术，更高的功率，应用范围广
2、采用先进的silicone molding技术成型，可过回流焊。
3、高光效、高亮度
4、优良的热传导设计，低热阻，光衰小，寿命长
5、耐高温，抗紫外线，吸水率低
6、多芯片封装产品可选择串联和并联
7、可集成保护二极管芯片
8、符合RoHS标准
典型产品
封装尺寸图
主要应用
路灯,家用照明,工业照明等一般性照明
该系列产品已量产，交货快捷、价格合理。欲了解更多常州银河世纪微电子有限公司信息，请登录https://www.dzsc.com/company/931847/index.html 。
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