类别：其他 出处：电子市场网 发布于：2013-08-08 00:00:00 | 2080 次阅读
电子产品不断提升小和薄的要求，对半导体器件的封装提出了更高的需求，虽然传统引脚封装依然流行，但对更小、更薄的封装的需求却日渐增长。银河微电子开发的系列新型封装，正是对这种需求的很好的解答，我们的解决方案效率更高、功率密度更大并且功耗更低，符合产业发展方向。以下列出的几款新型贴片器件 SOD-123FL SMAFL SMBT TO-277B等在大幅减小占位面积的同时提供相同或更高的输出电流能力，同时也减小了封装高度。
采用这些封装的二极管有丰富的产品可供选择，包括普通整流二极管，各种高速开关二极管，肖特基二极管，超低压降肖特基二极管等，您可轻松找到适合您系统的器件。
采用这些封装的二极管有丰富的产品可供选择，包括普通整流二极管，各种高速开关二极管，肖特基二极管，超低压降肖特基二极管等，您可轻松找到适合您系统的器件。
主要应用：
1、平板电脑/笔记本电脑/超薄笔记本电脑
2、移动电源，充电器，无线感应充电器
3、数码相机/摄像机
4、电子阅读器/电子书
5、太阳能电池及接线盒
6、直流电机
7、服务器和联网设备
8、LED照明
该系列产品已量产，交货快捷、价格合理。欲了解更多常州银河世纪微电子有限公司信息，请登录https://www.dzsc.com/company/931847/index.html 。
联系邮箱：3342987809@qq.com
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