RECOM款低功率SMD封装的隔离型DC/DC转换器

RECOM新型的RAM、RAZ和RTM转换器系列，是一款使用全SMD架构（包括SMD变压器）的低功率SMD封装的DC/DC模。这项技术的突破大大提高了产品的可靠性，实现了迄今为止微型转换器一些不太可能具备的特性，比如非常高的隔离（高达4kVDC/1

时间：2012/11/28 阅读：821 关键词：转换器

RECOM低成本SMD封装的DC/DC开关式稳压器

RECOM发布了一款新的低成本SMD封装的DC/DC开关式稳压器，可应用于各种板极电源上。ROF-78E是一款超小型SMD封装的DC/DC电源模块，在高达0.5A（0.95A）的连续负载下可提供5V或3.3V的电压。5V~36V的输入电压范围可

时间：2012/11/28 阅读：307 关键词：稳压器

富士通推出全新小封装超低功耗16Kb FRAM

富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其低功耗铁电随机存取存储器FRAM又添小封装成员-SON-8封装的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供标准封装SOP-8,SON-8是为该产品添加的新型封装。便携式医疗设备和便携式测量设备使用FRAM有

分类：新品快报 时间：2012/11/27 阅读：278 关键词：FRAM富士通

半导体封装产业十年历程

半导体封装产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，半导体封装产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着半导体信息产业的快速发展。中国半导体的发展...

分类：业界动态 时间：2012/11/27 阅读：432 关键词：半导体

三安光电三季报营收大增 LED封装厂竞争激烈存坏账风险

与三安光电营业收入同比大幅增长的，还有应收账款迅速增加带来的坏账风险。业内分析人士称，考虑到下游LED封装厂较为分散且竞争激烈，公司存在坏账风险。日前，三安光电公布其2012年前三季度业绩报告显示：2012年前三季度公司实现营业收...

分类：名企新闻 时间：2012/11/8 阅读：1436 关键词：lead

功率型LED将采用DPC陶瓷基板封装

功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺...

分类：行业趋势 时间：2012/10/30 阅读：692 关键词：lead

LED封装：技术进步 COB成主流

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术

分类：行业趋势 时间：2012/10/13 阅读：408 关键词：lead

Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-S

时间：2012/9/19 阅读：614 关键词：医疗器材

Vishay发布低外形封装的高性能SMD雪崩整流器

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。今天发

分类：业界要闻 时间：2012/8/13 阅读：768 关键词：Vishay高性能整流器

集成电路制造业和封装测试环节有待提高

如今，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的品。在下游的制造业和封装测试环节上，也需要创新与应用的融合，从而推动集成电路产业的全方位提升。晶原代工企业华润上华在展会期间举办的技术研...

分类：业界动态 时间：2012/7/18 阅读：205 关键词：集成电路制造业

款由国人自行研发的封装形式Qipai8问世

封装形式Qipai8，是款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipa

分类：新品快报 时间：2012/7/11 阅读：1693

Vishay推出小尺寸封装非过零光敏光耦VOM160

2012年6月11日—日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布采用行业标准微型扁平SOP4封装的新款非过零光敏光耦---VOM160和VOM305x。今天推出的器件比采用DIP-6封装的器件可节省66%的PCB空间，扩充

分类：新品快报 时间：2012/6/11 阅读：404 关键词：Vishay

罗姆推出VML2封装快速恢复二极管

日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部位于日本京都市）近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备，开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管。本产品预计从4月份开始出货样品（样品价格为30日元/个），从7月份...

分类：新品快报 时间：2012/5/18 阅读：1597 关键词：二极管

低功率LED照明封装杀声隆隆，报价降10%

根据TrendForce旗下LED产业研究部门LEDinside价格调查报告显示，受到2012年季库存水位去化，第二季急单效应影响，背光LED封装第二季报价降幅有止缓的趋势，降幅约3%左右；LED照明市场方面，5630封装体退出背光应用转入

分类：维库行情 时间：2012/5/11 阅读：2213 关键词：lead