IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)扩展其封装系列，推出PQFN4mmx4mm封装。IR的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供
分类：新品快报 时间：2011/7/1 阅读：157
近日消息，据韩国媒体报导，液晶面板制造商LGDisplay正在讨论将中国南京LED封装产线抛售给位于产线附近的合作厂喜星电子(HeesungElectronics)，传LGDisplay已撤守LED封装产线员工。LGDisplay方面就LG
时间：2011/6/30 阅读：922 关键词：lead
近日消息，据广州光为照明科技有限公司高层透露，将携手美国普瑞光电（BridgELux）斥资2亿人民币，在广州光谷与天安节能科技园之间建大型led封装基地。据悉，该封装基地面积约为5000㎡，计划在2011年7月1日封顶，将引进10条国际的大功
分类：名企新闻 时间：2011/6/29 阅读：1070 关键词：lead
国际整流器公司(IR)扩展其封装系列，推出PQFN4mmx4mm封装。IR的高压栅级驱动IC采用该封装，为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“由于变频...
分类：新品快报 时间：2011/6/29 阅读：1027
6月24日，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司，正式签署关于设立合资公司［TCL宏齐科技（惠州）有限公司］的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资公司注册资本2亿元人民币，由TCL集...
分类：名企新闻 时间：2011/6/28 阅读：934
日前消息，TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited正式签署关于设立合资公司［TCL宏齐科技（惠州）有限公司］的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合资
今天，全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC固态技术协会发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为：http://www.jedec.org/standards-docu
分类：政策标准 时间：2011/6/27 阅读：332 关键词：微电子
随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重、大打价格战的大陆LED封装企业将迎来更大挑战，可以预见行业洗牌时代即将来临。中投顾问高级研究员贺在华指出，近年来，台湾厂商积极布局大陆市场，力图在大陆...
分类：行业趋势 时间：2011/6/24 阅读：561 关键词：lead
日前，台湾绿扬光电投资1亿美元的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区。至此，除先进电外，台湾八大LED封装巨头均已在内地开设工厂。业内人士认为，随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价...
分类：行业趋势 时间：2011/6/24 阅读：196 关键词：lead
日前，台湾绿扬光电投资1亿美元的大功率LED封装项目正式落户南昌高新区。至此，除先进电外，台湾八大LED封装巨头均已在内地开设工厂。业内人士认为，随着实力雄厚的台资企业在内地的积极布局，原本处于中低端、同质化生产严重且在大打价...
分类：业界要闻 时间：2011/6/24 阅读：972 关键词：lead
安森美半导体(ONSemiconductor)推出五款超小封装的低压降(LDO)线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技术，均能提供150毫安(mA)的输出电流。NCP4682和
分类：新品快报 时间：2011/6/13 阅读：3707 关键词：稳压器
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206080506030402公制表示...
时间：2011/6/13 阅读：1327
日前，中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目。在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上，该县政府表示，四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目，必将带动相关配套项目入驻，该县将秉承互利共赢的原则，不...
分类：名企新闻 时间：2011/6/3 阅读：166 关键词：lead
日前，四联集团有限公司总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目正式签约落户重庆市石柱县，该项目将作为集团LED芯片封装产业的重要组成部分，项目总投产将达17亿元以上。四联集团董事长表示，石柱是他的故乡，四联集团LED芯片封装项目的落...
分类：名企新闻 时间：2011/6/2 阅读：231 关键词：lead
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻(ROJA)为256?C/W，在连续条件下功耗高达1.3
