近日，主要从事半导体分立元件制造生产的美国Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻(ROJA)为
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取到英特尔处理器覆晶(...
分类：业界动态 时间：2011/5/25 阅读：400 关键词：合格率
日前，四川绵阳市委副书记曾万明在台经贸交流活动期间，会见了亿光股份有限公司总经理余清炉，并抛出合作橄榄枝，希望亿光能够来绵阳投资建厂，共同开创LED产业新局面。会上，曾万明介绍了绵阳市的基本情况及LED产业发展情况，他强调，绵...
分类：名企新闻 时间：2011/5/25 阅读：4960 关键词：lead
5月15日，白光封装工程师交流会在深圳举行，本次会议由台湾弘大贸易股份有限公司主办，东莞市弘呈光电有限公司协办。弘大是日本根本特殊化学亚太地区的总代理商，成立于1962年。据了解，目前弘大荧光粉在中国大陆市场上占有相当重要的市...
分类：业界要闻 时间：2011/5/17 阅读：210
Diodes公司推出旗下有助节省空间的DFN3020封装分立式产品系列的首批MOSFET。这三款双MOSFET组合包含了20V和30VN沟道及30V互补器件。这些双DFN3020MOSFET的电学性能与较大的SOT23封装器件不相上下，可以替代两个
过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，国星、雷曼的上市，LED封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户晓，众多行业大佬一改以往的低调，纷纷以各种华丽的姿态出现在大众面前。于是这个占总体...
分类：业界动态 时间：2011/5/11 阅读：212 关键词：lead
Altera公司日前宣布，发布业界款具有39亿晶体管的半导体器件28-nmStratixVFPGA，这一功能水平为系统设计人员提供了前所未有的性能。这款新器件在集成电路中封装了有史以来最多的晶体管，在半导体技术上建立了业界里程碑。Stratix
意法半导体（ST）近期发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC60370和IEC60335）的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸...
分类：政策标准 时间：2011/3/28 阅读：302
作为全球第五大半导体厂商的意法半导体(STMicroelectronics)，近期发布新型封装技术SMBflat，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC60370和IEC60335）的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBfla
分类：业界要闻 时间：2011/3/24 阅读：496 关键词：控制模块
全球第二大计算机内存芯片厂商海力士半导体周三称，它已经开发出全球容量的单芯片封装DRAM内存芯片。海力士在声明中称，通过使用一种名为TSV（硅通孔技术）的新技术，海力士成功地在一个芯片封装中堆叠了8个2GBDDR3DRAM内存芯片。TSV技术...
分类：名企新闻 时间：2011/3/10 阅读：230 关键词：DRAM
企业级固态存储企业Greenliant日前宣布推出全球首款单芯片封装的工业级SATA接口固态硬盘——NANDriveGLS85LS嵌入式固态硬盘，并已经开始向部分客户出货样品。NANDriveGLS85LS在一颗芯片内封装了SATA接口NAND闪存
分类：新品快报 时间：2011/3/1 阅读：1746 关键词：固态硬盘
随着中国LED市场的不断兴起，中国将成为全世界的应用市场，由于看好这一超级的市场容量，而对于这种现象，有业内人士提醒，“良药也会苦口”，什么都想做，并不一定代表什么都能做好。垂直整合风靡全球LED行业目前，国内一些封装企业在获...
分类：业界要闻 时间：2011/2/22 阅读：1552 关键词：lead
新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的
分类：名企新闻 时间：2011/2/17 阅读：331 关键词：lead
近几年，随着中国中国封装企业及其产能的快速扩张，中国中国封装产业的全球市场占有率稳步上升，中国目前已成为全球LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争...
分类：业界动态 时间：2011/2/14 阅读：1031 关键词：lead
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的PowerIntegrations公司日前宣布其行业的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合功率在65W以下、不使用散热
分类：新品快报 时间：2011/1/19 阅读：276
