超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效...
分类：业界要闻 时间：2010/10/18 阅读：373 关键词：lead
泰利特（Telit）是一家全球的机器对机器（M2M）通信技术厂商，近日其无线通信解决方案事业部推出采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块--GL865-DUAL。该模块具有高能效、超小外形和低单价等特点，非常适于移动应用
分类：新品快报 时间：2010/10/14 阅读：769 关键词：Telit
根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为SamsungLED在三星集团的支援下，营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名，成为全
分类：业界要闻 时间：2010/10/9 阅读：267 关键词：lead
Avago将推出迷你PLCC-6封装的高亮度表面黏着型LED系列
AvagoTechnologies(Nasdaq:AVGO)，是一家为通信、工业和消费类应用提供模拟接口零组件的供应商，该公司今天宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-Y
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大...
分类：业界要闻 时间：2010/9/29 阅读：1061 关键词：芯片
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美...
分类：业界要闻 时间：2010/9/28 阅读：1063 关键词：lead
业界推出最小封装的CapSense和TrueTouch控制器
触摸感应的市场赛普拉斯半导体公司日前宣布，其CapSense电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的晶片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片可以帮助个人媒体播放器、手机、PC外设（打印机和鼠标）以及其他
分类：新品快报 时间：2010/9/27 阅读：402 关键词：控制器
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装PowerMetalStrip电阻---WSLP0805。该器件是业界首款采用紧凑的0805封装的0.5W检流电阻，具有10mΩ～50mΩ的
分类：新品快报 时间：2010/9/25 阅读：208 关键词：Vishay
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域...
分类：业界要闻 时间：2010/9/20 阅读：2060 关键词：lead
如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗（德国）、克里（美国）、通用电气（美...
分类：业界要闻 时间：2010/9/20 阅读：970 关键词：lead
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品...
分类：业界要闻 时间：2010/9/20 阅读：286 关键词：lead
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（LeadframeFree）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机...
分类：业界要闻 时间：2010/9/17 阅读：2896
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-LevelBallGridArray；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首
分类：名企新闻 时间：2010/9/16 阅读：589
LED器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各种LED应用领域...
分类：业界要闻 时间：2010/9/15 阅读：1213 关键词：lead
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是原本以黄金(gold
