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飞兆为LED照明提供高度集成LED芯片封装解决方案

针对AC输入的小功率LED照明,带有恒流(constantcurrent,CC)功能的LED驱动具有成本和性能优势。飞兆半导体的FSEZ1216,FSEZ1307和FSEZ1317就很好地兼顾了成本和性能(恒压CV和CC),甚至采用了初级端调节(P

分类:新品快报 时间:2010/9/6 阅读:1305 关键词:lead

BGA封装的逻辑容量FPGA

SiliconBlueTechnologies是一家面向消费者手机应用提供定制移动元件的公司,今天宣布即刻推出iCE65mobileFPGA系列的两款新元件封装。拥有1,280个逻辑单元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封装

分类:新品快报 时间:2010/8/30 阅读:435 关键词:FPGA

LED时代来临:广东LED封装产量约占50%

经过十多年的发展,广东已成为全国LED照明产业重要生产基地和贸易中心。根据有关数据统计,广东LED封装产量约占全国的70%,约占全世界的50%,这意味着,广东LED封装产量已从十多年前的“从零开始”到占据全球的“半壁江山”。早在今年3月...

分类:业界要闻 时间:2010/8/26 阅读:1281 关键词:lead

Diodes 推出小型SOT963封装器件

Diodes公司推出采用超小型SOT963封装的双极晶体管(BJT)、MOSFET和瞬态抑制二极管(TVS)器件,性能可媲美甚至超过采用更大封装的器件。DiodesSOT963的占板面积仅有0.7mm2,比SOT723封装少30%,比SOT563封

分类:新品快报 时间:2010/8/18 阅读:1035 关键词:Diodes

LED照明市场加速扩张 国内封装产业分化更趋明显

随着政府和民众节能环保意识的提高,以及照明用LED技术的进步,LED正越来越多地用在通用照明应用中,包括景观照明、交通信号灯、室内装饰灯、矿灯、航标灯、汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯等。比如,全球有超过200亿个采用白炽灯、卤素灯、...

分类:业界要闻 时间:2010/8/14 阅读:894 关键词:lead

韩国LED封装企业斥1亿美元扬州建基地

韩国LED封装厂商Wooree集团将投资1亿美元在江苏扬州兴建LED生产基地,该项目日前已正式启动,计划2011年建成投产。Wooree集团是韩国一家国际知名的从事LED封装、背光模组与照明研发生产的上市公司。扬州市市委书记王燕文曾赴韩国与Wo

分类:名企新闻 时间:2010/8/14 阅读:1286 关键词:lead

上纬LED封装树脂与风力叶片树脂营收屡创新高记录

台湾树脂厂上纬(4733)透露,该厂近期的LED树脂与风力叶片树脂营收屡创新高记录,而环保耐蚀树脂则表现稳健。据悉,2010年上半年上纬的LED封装树脂出货较2009年成长一倍,未来将有替代国际大厂的长期效益。从第二季度开始,其已开始供应...

分类:名企新闻 时间:2010/8/14 阅读:1506 关键词:lead

NVIDIA发布二季度财报 “封装门”阴云不散

NVIDIA今天发布了2011财年(不是日历年)第二季度的财报。截止2010年8月1日,NVIDIA季度收入8.112亿美元,相比此前季度的10.018亿美元下滑了19.0%,但相比去年同期的7.765亿美元增长了4.5%。按照美国通用会计准则

分类:名企新闻 时间:2010/8/13 阅读:670 关键词:NVIDIA

Linear推出SOT23封装的串联电压基准LT6654

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出SOT23封装的串联电压基准LT6654,该器件专门为在-40°C至125°C的温度范围内准确工作而设计。这个电压基准兼有0.05%初始准确度、10ppm温度漂移和仅为1.6

分类:新品快报 时间:2010/8/12 阅读:1528 关键词:Linear

Hittite发布9mm 2SMT封装的10GHz窗口比较器

全球知名的射频微波MMIC厂商Hittite公司首次全新发布HMC974LC3C——一个9mm2SMT封装上的10GHz的窗口比较器。HMC974LC3C窗口比较器突出了低过载和小转换速率离散、低随机抖动和低功耗特性,一举使它成为在包括时钟和数据恢

分类:新品快报 时间:2010/8/12 阅读:438 关键词:Hittite比较器

Linear推出SOT23封装的TimerBlox系列器件

加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)-2010年8月10日-凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出TimerBlox系列,这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件,可提供5种常用的定时功能:压控振荡器、

分类:新品快报 时间:2010/8/10 阅读:1368 关键词:Linear

0201封装尺寸且超低电容的静电放电保护组件

可携式电子产品如手机、PDA、GPS、数字电视等已成为行动生活之必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触,很容易受到静电放电(ESD)的冲击。此外,这些电子产品所采用的IC大多是使用的半导体制程技术,所使用的组件闸极氧化层很薄且接...

分类:业界要闻 时间:2010/8/10 阅读:703

功耗和最紧凑封装的12位 500MSPS模数转换器

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布,推出全新8位、10位、12位500MSPS模数转换器系列。12位的ISLA112P50IRZ500MSPS模数转换器作为该系列的领衔产品,其功耗仅为468毫瓦,比所有12位

分类:新品快报 时间:2010/8/5 阅读:215 关键词:模数转换器

工信部关白玉:LED封装技术是目前挑战

在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视员关白玉表示,LED在封装方面给使我们需要挑战的方面,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够...

分类:业界要闻 时间:2010/8/2 阅读:1075 关键词:lead

低热阻封装PIN二极管 具良好绝缘性及低失特性

SkyworksSolutions日前推出两款适用于T/R开关的大功率(>20W)串联或并联PIN二极管。此外,这两种二极管采用低热阻封装,从而成为大型信号开关和衰减器的理想部件。这些串联和并联PIN二极管在保持小巧体积的同时具有极小的插入损

分类:新品快报 时间:2010/7/30 阅读:297 关键词:二极管