封装

封装资讯

Wolfsonmicro推出小型封装音频ADC

欧胜微电子有限公司近日推出两款的模拟数字转换器(ADC),这两款产品编号分别为WM8788和WM8789的芯片将的音频引入各种的家庭娱乐应用之中。作为欧胜引人注目的系列音频器件的两款成员,WM8788和WM8789都属于性

分类:新品快报 时间:2010/7/29 阅读:1018

LED封装台厂Q3业绩将持续上扬

LED封装台厂在LEDTV市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光(2393)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)等2010年Q3营收均可望季度增10%以上。估计亿光在产业旺季度,以及SOP光敏晶体管耦合器供不应求、亿光拟涨价10%

分类:名企新闻 时间:2010/7/29 阅读:768 关键词:lead

首诺新增Vistasolar封装材料生产线

首诺公司今日宣布,将拓展其在中国的业务,包括在其苏州工厂增加Vistasolar乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装材料生产线。该投资包括建造一座新厂房,以容纳新的EVA生产线,并为将来进一步提高产能提供条件。新生产线将可生产2.35米宽的EVA膜...

分类:名企新闻 时间:2010/7/29 阅读:832 关键词:生产线

NXP扩展二极管产品线 最小封装的TVS产品问世

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布推出35个采用2引脚FlatPowerSOD128封装(3.8x2.5x1mm)的TVS新产品,进一步丰富了瞬变电压抑制(TVS,TransientVoltageSuppressor)二极管的产

分类:新品快报 时间:2010/7/27 阅读:1549 关键词:NXPTVS二极管

富士通微电子推出48脚封装的MB95390H系列

近年来,亚太市场上使用无刷DC电机控制的机器迅速增加,使得面向这些机器的少引脚电机控制单片机的需求也急剧上升。为应对这些需求,富士通微电子宣布在其内置闪存的高性能8位微控制器“F2MC-8FX家族”基础上,又增加了6款内置无刷DC电机...

分类:新品快报 时间:2010/7/7 阅读:993 关键词:富士通微电子

封装材料需求日益增加

封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障,随着太阳能行业的增长,对封装材料的需求也在增加。根据全球咨询机构Frost&Sullivan公司的研究分析,全球封装材料市场的年价值约为20亿美元,主要应用在建筑、汽车和太阳...

分类:业界要闻 时间:2010/7/7 阅读:1085

业界最小封装的600W级别产品问世

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日宣布推出35个采用2引脚FlatPowerSOD128封装(3.8x2.5x1mm)的TVS新产品,进一步丰富了瞬变电压抑制(TVS,TransientVoltageSuppressor)二极管

分类:新品快报 时间:2010/6/30 阅读:503

安森美半导体推出采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出高能效2安培(A)至4A集成同步稳压器新系列,应用于消费电子,如机顶盒(STB)、数字视盘(DVD)/硬盘驱动器、液

分类:名企新闻 时间:2010/6/24 阅读:1089 关键词:半导体稳压器

恩智浦发布两种拥有0.65mm的新2x2mm无铅分立封装

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布推出两种拥有0.65mm的行业高度新2mmx2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT10

分类:新品快报 时间:2010/6/22 阅读:1079 关键词:恩智浦

LED封装台企投资8亿新台币在福清市盖新厂

LED封装台厂亿光(2393)、磊晶台厂晶电(2448)及液晶电视代工厂商冠捷等3家厂商宣布,将共同于中国福建省福清市设立LED灯条及LED封装厂。这个新厂的总投资金额为2,500万美金、换算是新台币8亿元。其中,亿光拥有的股份是65%,冠捷与晶...

分类:业界要闻 时间:2010/6/18 阅读:1380 关键词:lead

晶门科技(HK)553.2万美元悉售半导体封装及测试服务

晶门科技宣布,以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务,出售如能顺利完成,将给公司带来约300万美元收益。晶门科技(02878)6月7日发布公告称,悉售ChipmoreHoldingCompanyLimited3.4%权益,代价为553.

分类:名企新闻 时间:2010/6/8 阅读:1488 关键词:半导体

爱特梅尔推出最小的快闪微控制器封装产品

微控制器和触摸解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporatio)宣布,全球最小的快闪AVR?微控制器封装产品开始投入生产。爱特梅尔的ATtiny4、ATtiny5、ATtiny9和ATtiny10AVR微控制器(MCU)采用超

分类:名企新闻 时间:2010/6/2 阅读:1494 关键词:微控制器

恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业高度的新2x2 mm无铅分立封装

恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65mm的行业高度新2mmx2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT

分类:新品快报 时间:2010/6/2 阅读:1534 关键词:恩智浦

2010年电视用LED背光封装数量需求大增450%

2009年初Samsung砸下大笔预算推广LEDTV新概念后,市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside推出的LED背光市场趋势报告指出,2009年LED背光电视总出货约350万台,其中Samsung出货超过七成位居宝座,其次

分类:行业趋势 时间:2010/5/26 阅读:1237 关键词:lead

LED封装支架市场现状和发展趋势

近年来,欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施,大力扶持我国LED产业的发展,我国...

分类:行业趋势 时间:2010/5/14 阅读:327 关键词:lead