为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导...
分类：业界要闻 时间：2010/1/22 阅读：799 关键词：lead
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导...
分类：业界要闻 时间：2010/1/21 阅读：716 关键词：中国
近几年，中国已成为国际半导体制造商及封装测试代工企业封装产能的热门转移地，廉价的劳动力可降低生产成本。中国半导体封装产业规模因此迅速扩大。中国半导体封装产业的成长受两方面的影响：一方面，中国芯片制造规模的不断扩大，另一方...
分类：业界要闻 时间：2010/1/20 阅读：1102 关键词：中国
美林证券报告指出，LED封装厂佰鸿（3031）在贴片型发光二极体带动下，预期2010年季度毛利率将持续提升，并优于2009年第三、四季度毛利率表现，高毛利率产品还有笔电LED与LED路灯，预估将在2010年第二季度带进成长动能，监视器以及L
分类：名企新闻 时间：2009/12/31 阅读：1838 关键词：lead
CoSiP为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与AmicAngewandteMicro-Messtechni
分类：业界要闻 时间：2009/12/31 阅读：1296 关键词：PCB
意法半导体在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，为手机、遥控器、个人导航系统等便携设备的高精度手势和运动检测应用...
随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与AmicAngew
分类：业界要闻 时间：2009/12/30 阅读：822
据台湾媒体报道，台湾当地政府部门或将于近日宣布，开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。根据台湾中央社报道，经过多次跨部会开会讨论之后，经济主管单位已经拟定赴大陆投资松绑方案，并且建议案已报请台湾地区...
分类：业界要闻 时间：2009/12/29 阅读：724 关键词：投资
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。“TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造M...
分类：行业趋势 时间：2009/12/28 阅读：1335 关键词：MEMS
Everlight Electronics获得LED封装结构的权
Hsiao-ChiaoLiofSinjhuant,Taiwan,andYi-TsuoWuofJhonghe,Taiwan,havedevelopedaLEDpackagingstructure.theinventorswereissuedU.S.P
分类：业界要闻 时间：2009/12/24 阅读：222 关键词：lead
据市场消息称，由于LED背光应用需求不断增长，因此，LED封装大厂亿光电子（EverlightELectronics）和东贝光电（UnityOptoTechnology）均大幅调整了他们2010年的资本支出。消息人士指出，预计亿光电子2010年的资
分类：业界要闻 时间：2009/12/22 阅读：730 关键词：封装
济发展投资(集团)有限公司共同投资资8亿元，拟在武汉市黄陂区投资建设华中地区规模的LED照明产品生产基地。长江通信主要从事通信产品的投资、研发、制造和销售。公司目前的主营业务盈利能力并不强，规模较小使得整体竞争力不足，公司的主...
据市场消息称，台湾LED封装大厂亿光电子（EverlightElectronics）和光宝科技（Lite-OnTechnology）均看好2010年的LED市场前景。亿光电子有望在2010年季度取得创纪录的营收，而光宝科技的LED产品有望在20
分类：业界要闻 时间：2009/12/7 阅读：1428 关键词：lead
近期,甘肃省科技厅组织有关专家,对天水华天科技股份有限公司承担的2008年甘肃省科技重大专项"集成电路铜线键合封装研发及产业化"进行了验收.鉴定委员会通过听取汇报、查阅相关资料、质询讨论,认为该项目通过技术攻关,突破了铜线球焊防氧...
分类：名企新闻 时间：2009/11/26 阅读：410 关键词：集成电路
福华电子自工研院电子与光电研究所取得ACLED封装技术授权转移,并与ITRI合作ACLED封测技术,成为全球首例ACLED封装元件通过北美市场ULSubject8750forLighting认证.福华电子对LED照明市场未来发展充满信心.LED具有
分类：新品快报 时间：2009/11/26 阅读：1765 关键词：ACLED
