歌尔声学LED封装定增扩产 提升长期增长能力

据国泰君安证券消息,歌尔声学公司拟以不低于19.16元/股的价格向不超过10名的特定对象定向增发不超过2800万股,募集资金总额不超过53648万元.资金将先后投向微型数字麦克风技改项目、手机用微型扬声器/受话器技改项目、数字音频产品技改项...

分类：名企新闻 时间：2009/11/26 阅读：1415 关键词：lead

薄型封装版本MicroFET MOSFET

日前,飞兆半导体公司(FarichildSemiconductor)宣布其MicroFET现推出行业的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能.飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrenchMOSFET与肖特基二

分类：新品快报 时间：2009/11/23 阅读：1130 关键词：MOSFET

应用材料进军封装及OLED市场 重整“大半导体”行业格局

11月17日,AppliedMaterial宣布正式收购Semitool,Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域.同一天,Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起,共同获得德国政府的OLED研发奖励基金,

分类：业界要闻 时间：2009/11/23 阅读：993 关键词：OLED半导体

2013年半导体封装材料市场将达201亿美元

据SEMI和TechSearchInternational的研究,2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元,2013年将达201亿美元.碾压衬底仍然是的分类市场,2009年预计可达68亿美元,未来5年内出货量年

分类：业界要闻 时间：2009/11/23 阅读：1397 关键词：半导体

飞兆半导体MicroFET™采用薄型封装 瞄准电池充电和功率多工应用

飞兆半导体公司(FarichildSemiconductor)宣布其MicroFET现推出行业的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能.飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrench?MOSFET与肖特基二极管

分类：名企新闻 时间：2009/11/20 阅读：329 关键词：半导体

封装技术趋势有变

封装技术趋势将有变化.在封装技术的三大关键词"高密度"、"高速及高频率"和"低成本"中,"高密度"的实现日趋困难.如在日本电子信息技术产业协会(JEITA)2009年6月发表的"日本封装技术发展蓝图"2009年度版中,要求半导体封装的最小间距在20

分类：业界要闻 时间：2009/11/18 阅读：721 关键词：趋势

10月台湾LED封装厂转淡 芯片厂满载

11月8日消息，据台湾媒体报道，LED族群10月营收陆续出炉，芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高，东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。晶电表示，10月份有1~2台MOCVD外延机台加入量产，且订单优于9月，四元LED订单也...

分类：业界要闻 时间：2009/11/11 阅读：1117 关键词：lead

海力士封装项目通过发改委核准

11月8日从无锡新区获悉,海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准.据了解,该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链,带动相关上下游企业新发展具有重要意义.作为2009年省、市的重点项目,由无锡太极实业股份有限公司和韩...

分类：名企新闻 时间：2009/11/10 阅读：979 关键词：封装

LED封装厂10月营运转淡 外延产能满载出货旺

LED族群10月营收陆续出炉，外延三雄晶电（2448）、璨圆（3061）、泰谷（3339）营收可望续创历史新高，东贝（2499）、一诠（2486）、佰鸿（3031）等封装厂则中断营收创新高气势。晶电表示，10月份有1~2台MOCVD加入量产，且订单

分类：业界要闻 时间：2009/11/9 阅读：786 关键词：lead

绿能10月营收创新高冲10亿元大关　山东薄膜封装事业开工运作

太阳能矽晶圆厂绿能5日公布10月营收首度站上新台币10亿元大关,再创历史新高,出货量较2008年同期更成长65%,绿能在大陆山东建立的薄膜后段封装厂亦己开始运作,未来可望与各类薄膜厂合作,而矽晶圆部分除了过往主要生产的多晶矽晶圆外,应客户...

分类：名企新闻 时间：2009/11/9 阅读：920 关键词：封装

珠三角LED照明产业封装产量占全国7成

广东东莞市为期三天的国际科技合作周暨第三届中国(东莞)专利周系列活动，今天降下帷幕。刚闭馆的LED技术项目与成果展示，以及LED照明技术现状与发展趋势研讨会传递出信息：珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带，目前开始从封装、...

分类：业界要闻 时间：2009/11/5 阅读：1218 关键词：lead

美光运用业界的工艺推出新款NAND与低功率DRAM多芯片封装产品

美光科技股份有限公司(MicronTechnology,Inc.,纽约证券交易所:MU)日前宣布,该公司将业界一流的34纳米4Gb单层单元NAND闪存与50纳米2GbLPDDR相结合,生产出了市场上的NAND-LPDDR多芯片封装组合产品.美

分类：名企新闻 时间：2009/11/5 阅读：182 关键词：DRAMNAND

LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

LED产业是高科技产业，属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业，从目前的技术发展水平和市场需求来看，还有很大的发展空间，其前景被看好。LED行业具有比较长的产业链(包括上游、中游、下游)，每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上...

分类：名企新闻 时间：2009/10/29 阅读：1390 关键词：lead

Cirrus Logic面向压电市场推出两款高性能单封装解决方案

日前，CirrusLogic公司拓展了其ApexPrecisionPower产品系列，面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP103FC。PA107DP可实现高达3000V/µs的摆率，提高了单封装混合

分类：新品快报 时间：2009/10/28 阅读：905 关键词：Logic高性能

IC封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩

水清木华研究中心日前发布研究报告指出，半导体业现在处于32nm制程时代，预估到2019年左右会进入16nm制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2,000-5,000万美元，而32纳米预计是7,500-12,000万美元，而一款130纳米SoC只

分类：业界要闻 时间：2009/10/28 阅读：337 关键词：封装摩尔